本記事は、エレクトロニクス実装学会発行の機関紙「エレクトロニクス実装学会誌」Vol.22 No.1 pp.16-22に掲載された「次世代配線板の進む方向~ランドレスプリント配線板の優位性~」の抜粋です。全文を閲覧するにはエレクトロニクス実装学会の会員登録が必要です。会員登録、当該記事の閲覧は、エレクトロニクス実装学会のホームページからお進みください。

1. はじめに

 次世代配線板研究会では、電子機器の小型化・高機能化および高性能化に対応し、高密度実装を可能にするプリント配線板として、ランドレスプリント配線板の設計とそれらに関連する電気特性の検証を行っている。現在のプリント配線板は、部品を搭載し、部品の電極端子と接続するためのパッドは、50%~60%の面積を占めている。また、層間接続のビアとランドは、設計の便宜上から、搭載部品の最小端子ピッチに用いているパッド径をランド径とし、ビア径はランドの50%前後の大きさを用いている。それにより導体パターン幅の占める面積に対してビア/ランド径の占める面積が大きく、プリント配線板高密度化への課題となっていた。次世代の高密度プリント配線板としてそれらの問題を解決すべく、ランドレスで層間接続を行う方法を検証している。第1ステップは、現在の電子部品および実装技術を活用して、高密度化を可能とする設計方法の提案を、第2ステップは、電子部品および実装技術の開発も含めて、部品搭載のパッドについても可及的にリード径に近づけたパッド(これを以降ランドレスという)を用いる方法の提案である。図1に示すように、半導体パッケージ基板は、半導体ベアチップの接合部分は、パッドレスとし、マザーボードについては、第1ステップの部品搭載パッドを現状のパッドを用いて、導体パターンと層間接続に用いるビア/ランドをランドレスにする方法である。

パッド(部品パッド):部品とプリント配線板の接続に用いる。
ランド:プリント配線板の層間を接続するビアを導体パターンと接続する場合に用いる。
図1. 次世代の実装
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