2017年は半導体製造装置メーカーにとって素晴らしい1年でした。SEMIは、この記録的な好況が2019年まで継続すると予測しています(関連記事「需要拡大を楽観視、高揚感に包まれていた今年のSEMICON West」)。半導体製造装置の市場はこれまで、2年連続で成長すると翌年は縮小するパターンを繰り返してきました。2019年にかけては、このパターンを脱して4年連続の成長を達成する見込みです。

 2017年は半導体製造装置の売上高が前年比で実に40%近く増加し、装置メーカーは製造が追いつかないほどの受注を抱えることになりました。ここから、今年、来年とさらに需要が上積みされる見通しに対応するため、大手装置メーカー各社は新工場建設を含む生産設備の増強を続々と発表しています。

半導体製造装置の市場予測
出典:SEMI(SEMICON West 2018発表資料)

 この需要拡大への対応では、装置製造の効率化/短納期化が鍵となります。ここで問題となるのが半導体製造装置の部品点数の多さ、そして特殊仕様やオプションの多さです。前工程の真空装置だけで数万点以上、全体では十万点を超える部品点数とその個別仕様が、複雑な製造工程の効率化や納期短縮を妨げているのです。

 典型的な半導体製造装置の製造方法は、いわゆる個別生産方式であり、少人数の作業チームが製品の組み立てから検査までを行います。半導体製造装置は受注ごとに仕様が異なるのが通常ですから、究極の多品種少量生産となり、また製造に熟練した技能が要求されるため、このような生産方式が取られています。十万点を超える部品のリストも、1台ずつ異なっているのが前提です。従って、必要な部品をタイミングよく製造現場に供給することが、生産効率という点で非常に重要になることは明らかです。

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