台湾TSMC、R&D Advanced TechnologyのGeoffrey Yeap氏は半導体素子の国際学会「IEDM 2019」で講演し、TSMCの5nm世代の半導体製造プロセス「N5」開発の進捗状況を説明した。その中で、同プロセスを用いた本格的な量産を2020年前半に開始する計画であることを明らかにした。

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