台湾TSMCと東京大学は全社・全学レベルでのアライアンスを結び、半導体システムに関する研究を共同で推進すると2019年11月27日に発表した(TSMCのプレスリリース東京大学のプレスリリース)。TSMCが台湾以外の大学と組織全体にわたる協業を行うのは今回が初めて。

 東京大学での発表会に登壇したTSMC チェアマンのマーク・リュウ氏は「東京大学で取り組まれている材料や物性、測定手法、次世代デバイスやシステム設計などの分野における研究に敬服している」と述べ、同大学での基礎科学研究などに期待を見せた。東京大学総長の五神真氏は今回のアライアンスについて「かつて類を見ない密度と深さで国際連携を進める」とし、最先端の半導体製造技術と学理をトップレベルで融合させる挑戦的な取り組みとした。また、今回のアライアンスを活用して世界最先端の半導体製造工場とつながることができるとし、日本の産業界とも大規模な連携を行うとした。

東京大学とTSMCが提携
TSMC チェアマンのマーク・リュウ氏(右)と東京大学総長の五神真氏(左)(撮影:日経 xTECH)
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 今回の提携の目的は主に2つ。1つは「東京大学・TSMCゲートウェイ構想」の実現だ。具体的には東京大学大学院工学系研究科にシステムデザイン研究センター「d.lab(ディーラボ)」を2019年10月11日に創設した。システムのアイデアを持つ人が短期間に専用チップを入手できるよう、設計プラットフォームを構築する。既にTSMCがオープンイノベーションプラットフォームとして用意する最先端プロセスに向けた設計環境「Virtual Design Environment(VDE)」をクラウド上に構築しており、メガファウンドリーであるTSMCの最先端プロセスを使ったデバイス試作が可能とする。米スタンフォード大学や米カーネギーメロン大学で授業用に28nmのデザインキットを提供し、設計を試作として送り返すという取り組みは行っているが、VDEを採用する大学は今回の東京大学が初とする。試作には、TSMCの試作サービス「CyberShuttle」を利用する。

2019年10月1日にd.labを創設した
大きく設計部門とデバイス部門に分かれる(スライド:東京大学、撮影:日経 xTECH)
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