「アンビエントコンピューティング(Ambient Computing)」を標榜する米グーグル(Google)が2019年10月24日に発売したスマホ「Pixel 4」と「Pixel 4 XL」。今回の目玉機能と言えば、「Motion Sense」によるジェスチャー操作だろう。画面前で手を動かす動作で曲送りやアラームのスヌーズ操作、画面内のキャラクターとのコミュニケーションなどができるとする。

 Motion Senseを実現するため、同機種ではミリ波センサー(ミリ波レーダー)「Soli radar chip」を搭載する。ミリ波レーダーとは、波長が数mmに相当する数十GHzの電波を照射し、対象物が反射した電波を受信することで、対象物までの距離や角度(位置情報)、対象物との相対速度を検知するというものだ。

 今回は、ドイツ・インフィニオン テクノロジーズ(Infineon Technology)の60GHzミリ波センサーが採用されているとみられる(関連記事「速報!グーグルの新スマホ『Pixel 4』、初のミリ波センサー搭載、AIでカメラや音声認識を強化」)。利用周波数帯は57G~64GHzとされるが、発売時点ではこの周波数帯に関してレーダーとして用いる場合の技術基準が日本にはないため利用できず、2020年春に提供予定とされている(関連記事「グーグルが『Pixel 4』を国内発表、おサイフケータイやeSIMに対応」)。

 現時点でMotion Sense機能は利用できないが、入手したPixel 4にもミリ波センサーなどのハードウエア自体は搭載しているとみられる。早速、分解していこう。今回、分解にはモノづくりのためのコワーキングスペース「DMM.make AKIBA」に協力してもらった。

箱の裏に写真
外箱としては珍しく、裏面に写真がある(撮影:加藤 康)
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ARの体験が可能
Pixel4の「Google Lens」アプリを使って撮影すると画面上にはアニメーションが表れる(撮影:加藤 康)
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 なお、今回は6.3インチの「Pixel 4 XL」ではなく5.7インチの「Pixel 4」を分解した。2019年版iPhoneでは最も筐体(きょうたい)が小さい「iPhone 11 Pro」の温度上昇が大きかったことから、同様に熱的に厳しいのは小型のPixel 4だろうと考えたためだ。ただし、AR機能や各種撮影機能などを試用した限りでは、温度上昇は特に感じられなかった。

背面から分解
200~300℃と高温の専用ドライヤーを使って温め、吸盤を使って背面カバーを開ける(撮影:加藤 康)
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 iPhoneがディスプレー面から開ける構造をしているのに対して、Pixel 4は背面側から開ける構造を採用している。この構造はAndroid端末に多い。ディスプレーに用いる有機EL(OLED)パネルが薄いため、センターパネルにディスプレーパネルを貼り付けることで剛性を持たせ、センターパネルの反対面にカメラやメイン基板、電池などを収めるという方式である。

ピンとフレキシブル基板で接続
背面パネルにはアンテナやセンサー、LEDなどが搭載されているようだ。ピンとフレキシブル基板で本体側と電気的につながっている(撮影:加藤 康)
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