多くのMEMS(微小電子機械システム)は200mmウエハーに製造されている。MEMSが300mmウエハーに製造される日は来るのか。

 ドイツ・ボッシュ(Robert Bosch)が、10億ユーロをかけてドレスデンに建設している半導体工場は、同社が始まって以来、最大の投資物件であり、初の300mmファブである(図1)。これまでにいくつかのメディアは、ここでMEMSも製造されると報道している。最近もパワー半導体などに使われるSiC(炭化ケイ素)デバイスについての報道発表時、この300mmファブでMEMSが製造されるとの報道があった。

図1 ボッシュがドレスデンに建設中の300mmファブ
(写真:ボッシュが「YouTube」に公開している動画「Semiconductor fab in Dresden」から筆者がキャプチャー)
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 もしそうなら、これは世界発の300mmウエハーでのMEMS量産であり、MEMS業界にとってビッグニュースだ。もっとも今まで300mmウエハー上にMEMSが作られていないわけではない。台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)は、米インベンセンス(InvenSense、TDKの子会社)のそれと類似のプロセスで、300mmウエハーに集積化MEMSを試作し国際会議「Transducers(Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems) 2017」で発表している。これについては、日経 xTECHの関連記事1「『Transducers 2017』に見るMEMS新潮流、と『日経エレクトロニクス』2017年9月号の関連記事2「ついにMEMSも300mm化、ジャイロやマイクを格安に」で報告している。しかし、これはあくまで研究開発のための試作である。

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