0402部品を積み上げ、見えない傷を検出 ソニーが「超人級」センシングを披露

2019/09/20 05:00
宇野 麻由子=日経 xTECH

 ソニーは、報道などに向けた技術説明会「Sony Technology Day」を開催し、「超える」と題したコーナーで、人間の感覚や能力を超える各種センサーなどについて紹介した。同社 社長兼CEOの吉田憲一郎氏が、同社がこれまでに培ってきたイメージセンサーや伝送の技術を生かせる “場”として期待を見せたのが医療分野だ。その中から新たな取り組みとして、「人をより器用にする」(吉田氏)とする精密バイラテラル制御システム技術を紹介していた。

精密バイラテラル制御システム
左右の2本のアーム(精密操作ロボット)で作業する。奥にあるのはステレオカメラ(撮影:日経 xTECH)
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 デモでは、極小の表面実装用(SMD)チップ部品を積み上げる様子などを披露した。いわゆる1608サイズ(実装面積が1.6mm×0.8mm)の部品の上に1005サイズ(同1.0mm×0.5mm)の部品を載せて、さらにその上に現在スマートフォンなどに搭載される最小の部品とされる0402サイズ(同0.4mm×0.2mm)の部品を載せ、さらに順に取り除いてみせた。

精密バイラテラル制御システムのデモ(撮影:日経 xTECH)

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