デンソーとトヨタ自動車が2020年4月に設立する予定の次世代車載半導体の研究開発会社。基本構造や加工方法などの先端研究から、それらを実装した電動車両向けのパワーモジュール、自動運転車向けの周辺監視センサーなどの電子部品の先行開発に取り組むという。詳細は検討中と明かさないが、日経 xTECHの調べで一端が見えてきた。

 2019年7月、2社が新しい合弁会社を設立すると発表した(発表資料)。新会社の主導権はデンソーが握る。資本金5000万円のうち、51%をデンソー、49%をトヨタが出資する。本社はデンソーの先端技術研究所内で、設立時の従業員数は約500人を想定する。

新会社設立に関するデンソーのプレスリリースをキャプチャーしたもの
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 パワーモジュールとは、IGBTやパワーMOSFETといったパワー半導体素子(以下、パワー素子)などを実装したモジュール品を指す。例えば電動車両の場合、駆動モーターを制御するインバーターにIGBTモジュールを利用するのが一般的である。パワー素子やパワーモジュールの総称として、「パワーデバイス」あるいは「パワー半導体」と呼ばれる。

取り組むのはSiCではないのか

 次世代パワーデバイスと言えば、トヨタとデンソーがそれぞれ研究開発に力を入れているSiC(シリコンカーバイド)が真っ先に思い浮かぶ(関連記事)。

 だが新会社で研究開発するのは、SiCの"次”をにらんだ「ポストSiC」だ。「SiCパワーデバイスは市販車に載せるかどうかを検討する段階にあり、一部を除いて開発・事業部門が担うもの。新しい研究開発会社で取り組むのは、酸化ガリウムやダイヤモンドといったSiCの次を見据えたパワー半導体」(デンソー技術者)になる。

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