台湾積体電路製造(TSMC)が「10年ぶり」とする報道向けの説明会を2019年6月28日に開催し、今後の技術スケジュールなどについて説明した。日本では自動車などの分野に期待しているという。

登壇したTSMC Vice President Business DevelopmentのKevin Zhang氏
(撮影:日経 xTECH)
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 将来のメガトレンドとして、5GとAIを挙げた。すでに7nmプロセスは2018年に量産を開始しており、現在AI関連の各種サービスや機能を支えているとする。2019年は7nmプロセスが収益の柱になるとみる。2018年は第4四半期に7nmプロセスが収益の20%を占めるに至ったが、2019年は通年で25%以上、2019年第4四半期には30%以上になると見込む。

今後はAIと5Gがメガトレンドになるとした
(撮影:日経 xTECH)
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 「EUVは今後を変える」(TSMC Vice President Business DevelopmentのKevin Zhang氏)とEUVに対する期待は高い。7nmプロセス(N7)をベースにいくつかEUVのレイヤーを使って高度化を図った「N7+」では、ロジック密度を20%向上できるとする。EUVリソグラフィーを使った量産はすでに始まっており、生産量は2019年上期よりも2019年下期が増えるとする。

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