「チップ部品」において現時点で最小サイズとされる「0201サイズ」の部品(以下、0201部品)の普及がいよいよ始まりそうだ。小型の抵抗や積層セラミックコンデンサー(MLCC)、インダクターといった表面実装向けの受動部品のことである。「2019年度から市場投入される見込み」として、2019年6月5~7日に東京ビッグサイトで開催された「電子機器トータルソリューション展」ではパナソニックなどが展示を行っていた。

 0201部品とは外形寸法が0.25×0.125×0.125mmの微細な部品のことだ。チップ部品メーカーが以前から開発していたが、採用事例は少なく、チップ部品メーカーである村田製作所が自社の通信モジュールの一部に採用している程度とされてきた。それが、2019年度になり、スマートフォンやウエアラブル機器のメイン基板に採用されることが見込まれている。

0201部品は2019年度から本格普及
パナソニック スマートファクトリーソリューションズは、電子情報技術産業協会の「2019年度版 実装技術ロードマップ」のデータなどを挙げつつ、2019年度に0201部品が普及し始めると予測した(撮影:日経 xTECH)
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