半導体・電子部品の表面実装機を扱うヤマハ発動機は、半導体後工程装置を扱う新川とアピックヤマダとの3社で事業統合すると発表した(発表資料)。半導体製造業界では新規工程の導入スピードの高まりに対応するため、工程をまたいだ一括での提案が必須となっている。また、半導体製造工程の融合が進んでいることから、3社は事業統合により新しいプロセス技術を創造・発信できる企業を目指す。

 ヤマハ発動機のうち、今回の事業統合に関連するのは産業用機械・ロボット事業部門である。半導体・電子部品をプリント配線基板に搭載する表面実装機(サーフェスマウンターとも呼ばれる)などを扱う部門だ。同社は中期経営計画でも産業機器に注力するとしており、今回の取り組みは半導体ソリューションの基盤強化に当たるとする。

ヤマハ発動機は表面実装機の大手
同社が2018年4月1日に発売した表面実装機「Z:LEX YSM20R」(写真:ヤマハ発動機プレスリリース)
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 新川は、半導体後工程装置のうち、半導体パッケージの内部配線工程に用いるボンダーを扱う企業だ。半導体チップを金や銅などの細いワイヤーでパッケージ基板(インターポーザ―)やリードフレームなどに配線・接続するワイヤーボンダーや、バンプを介してパッケージ基板に接続するフリップチップボンダーなどを扱っている。新川はヤマハ発動機からフリップチップボンダーのOEM供給を受けるなど、以前から販売提携関係にあった。

 アピックヤマダは、半導体後工程装置のうち、半導体パッケージの表面を構成する樹脂の封止装置(モールディング装置)などを扱っている。新川とは半導体後工程のうち前後する工程を受け持つ企業と言える。

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