米シリコンラボ(Silicon Laboratories)は、IoT(Internet of Things)向けに低消費電力化を追求したWiFiチップとSiP(System in Package)/モジュールを発表した(ニュースリリース)。競合製品比で、消費電力は半分だという。

 発表された新製品は3つある。WiFiトランシーバーICの「WF200」、WF200とアンテナなどを封止したSiP/モジュールの「WFM200」、WF200とMCUなど封止したSiP/モジュールの「WGM160P」である。

WF200の機能ブロック図。Silicon Laboratoriesの図
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 WF200はIEEE 802.11b/g/nに対応したRFフロントエンドとベースバンド処理回路、MAC、セキュリティーアクセラレーター、ホストインターフェースなどを集積したトランシーバーIC。送信出力は+16.5dBm。受信感度は-96.5dBm。送信時消費電流は148mA(17dBm@1DSS)で、受信時は40mA(@1DSS)、スリープ時は22μAという。パッケージは4mm×4mmのQFN32。動作電源範囲は1.8~3.6V。動作温度範囲は-40~+105℃。開発向けに「WF200 Wi-Fi Expansion Kit」(SLEXP8022A)が49米ドルで用意される。WF200は現在サンプルおよび量産出荷中。

「WF200 Wi-Fi Expansion Kit」。Silicon Laboratoriesの写真

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