米Intel(インテル)社は、2018年12月12日に本社のあるシリコンバレーで「Intel Architecture Day」と呼ぶプライベートイベントを開催し、同社が2019年以降に投入する6つの新技術について発表した(ニュースリリース)。製造プロセス(パッケージング)、MPUマイクロアーキテクチャー、GPU、ソフトウエア(API)、メモリー、ソフトウエア(AI)の6つで新技術が発表された。

Intel Architecture Dayの様子。IntelのRaja Koduri氏(chief architect, senior vice president of Core and Visual Computing Group and general manager of Edge Computing Solutions)が登壇中。Intelの写真
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 製造プロセスの新技術は前工程ではなく、後工程のパッケージ技術。「Foveros」と呼ぶ3Dパッケージ技術で、既存の2.5Dパッケージ技術「EMIB:Embedded Multi-die Interconnect Bridge」では難しかった、複数のロジックダイの3次元積層を可能にするという。Foverosを使った製品は、2019年の下期に登場の予定。例えば、10nmプロセスで作る高速演算ダイを、22nm低消費電力プロセス(22FFL)で作るベースダイの上に積層する。これで高性能と低消費電力の両立を可能にするという。

3Dパッケージ技術「Foveros」。Intelのイメージ
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