「SEMICON Japan 2018」(12月12日~14日に東京ビッグサイトで開催)の前日(12月11日)に、報道機関に向けた同イベントの会見があった(ニュースリリース1)。SEMICONは半導体製造装置や材料の国際イベントだが、最近は、それらを使って製造する半導体(ICやディスクリート部品)、さらに半導体で実現される機器やアプリケーションまでリーチを広げている。

村田大介氏。日経 xTECHが撮影

 会見に登壇したSEMICON Japan推進委員会委員長の村田大介氏(村田機械 代表取締役社長)は、「半導体市況が良い中での開催となる。それが続くように、半導体とアプリケーションの相互作用がアピールできるイベントとする」と抱負を述べた。同氏が述べたように、2018年の半導体の世界市場は2年続けて過去最高を記録する見込みで(関連記事1)、まさに好調の中にある。

浜島雅彦氏(右端)。日経 xTECHが撮影。スクリーンはSEMIジャパンのスライド
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 続いて登壇したSEMIジャパン代表の浜島雅彦氏は開催規模を紹介した。それによると、例えば、コマ数は1881で前年の1760を超えた。「以前は幕張メッセで行われたSEMICON Japanが東京ビッグサイトでの開催になってからでは、今回は最大規模」(同氏)とし、来場者は7万人を見込む(昨年は6万7613人)。ただし、出展者数は昨年の757社から今年は727社へ減少し、出展者の地域は16から14に減っている。なお、727社のうち300社以上が今回のSEMICONのブースで新製品を披露するとのことである。

 村田氏と同様に浜島氏も、アプリケーション重視を訴え、主催者としてフォーカスする5つのアプリケーションを挙げた。スマートトランスポーテーション、スマートマニュファクチャリング、スマートメドテック、スマートデータ、IoTである。これらのアプリケーションにフォーカスとして展示会のゾーン「SMART APPKLICATIONS ZONE」には87の企業や大学が出展するという。

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