米Apple社や韓国Samsung Electronics社の最新スマートフォンのLTEモデムでは我々のDSP(Digital Signal Processor)が活躍している。こう語るのは、IPコアベンダーの米CEVA(シーバ)社のMoshe Sheier氏(VP Marketing)である。IPコアはICを構成する回路ブロックで、その設計データを半導体メーカーなどに供給してIC開発の負荷低減を狙う。

Moshe Sheier氏。日経 xTECHが撮影

 Sheier氏は東京で2018年11月7日に開催の「CEVAテクノロジーシンポジウム・ジャパン」で登壇するために来日した。会場で同氏に話を聞いた。同社は1991年の創業で、IPコアベンダーの中では老舗に入る。創業以来、DSPコアを強みにしてきた。最近は冒頭で紹介したように、スマートフォンのモデム回路で使われるDSPコアの引き合いが好調で業績が伸びている。2014年から2017年の3年間で売上高が76%も伸びた(3年間の平均年間成長率は20.7%)。現在、CEVAのIPコアが使われている電子機器(デバイス)は年間10億台を超えるベースで出荷されているという。

 数年前にAppleがiPhoneのモデムICを米Qualcomm社製から米Intel製に乗り換えたことは業界では有名だが、そのIntel製のモデムICに「CEVAのDSPコアが採用されている」(同氏)とのことだった。Intelだけでなく、Samsungや中国Spreadtrum Communications(展訊通信)など、多くのスマートフォン/フィーチャーフォン向けのモデムICにCEVAのDSPコアが利用されているとした。

LTEスマートフォン向けICで大きな実績。CEVAのスライド
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