英Arm(アーム)社は、高性能スマートフォン向けSoC(System on a Chip)などを狙って、CPUコアとGPUコア、ビデオ・コーデック・コアの新製品を、「COMPUTEX TAIPEI 2018」の前日(6月4日)に報道機関向け会見で披露した(ニュースのブログ)。製品名は「Cortex-A76」と「Mali-G76」、「Mali-V76」である。いずれも、その種類のコアとして、同社のハイエンド製品に位置付けられる。これらを利用することで、デスクトップPCの性能がスマートフォンで実現できるとする。

3つのコアを発表。右は登壇したNandan Nayampally氏。会見のビデオからキャプチャー
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 同社は昨年の「COMPUTEX TAIPEI 2017」において、「Cortex-A75」と「Cortex-A55」の2製品を発表している(関連記事1)。2017年3月に発表したプロセッサーコア管理技法「DynamIQ」に対応したCPUコアの第1弾製品で、Cortex-A75は当時のハイエンドCPUコアだった。今回のCortex-A76もDynamIQに対応し、Cortex-A75に替わりハイエンドCPUコアとなった。

 Armによれば、Cortex-A76(7nmプロセスで実装し3GHzで稼働)はCortex-A75(10プロセスで実装し2.8GHzで稼働)に比べて、処理性能は35%、消費電力効率は40%、機械学習関連処理の性能は4倍になるという。会見では同じプロセスで実装した場合の比較の質問が出た。登壇したNandan Nayampally氏(VP and GM, Client Line of Business)は、20~25%の向上と答えていた。

従来のハイエンド製品との比較を説明するNayampally氏。会見のビデオからキャプチャー
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