KDDIとフェリカネットワークスは9月28日,KDDIが「au」ブランドで提供する携帯電話機に非接触ICカード技術「FeliCa」の導入に合意したと発表した。2005年秋をめどに,FeliCa技術を搭載した携帯電話機の発売を目指す。

 auの携帯電話機に搭載するのは,フェリカネットワークスが開発した「モバイルFeliCa ICチップ」。モバイル端末向けに非接触ICカードの機能を搭載できる。KDDIは,2006年度以降に発売する「CDMA 1X WIN」端末に,モバイルFeliCa ICチップを標準搭載することを目指す。

 フェリカネットワークスは,「モバイルFeliCa IC」の普及を狙いソニーとNTTドコモが2004年1月に設立した合弁会社。同社は,KDDIがモバイル Felica ICを使ったサービスを提供するためのプラットホームの構築や運用も担当する。

 モバイルFeliCa ICを搭載した携帯電話機は,NTTドコモが2004年7月から「506iC」を発売し,商用サービスが始まっている。NTTドコモに続き,KDDIもFeliCa技術を搭載した携帯電話機を発売することで,携帯電話を使った電子商取引市場が拡大しそうだ。

(蛯谷 敏=日経コミュニケーション