NTTエレクトロニクス社、高性能な64 GBaudコヒーレントDSPを発表

業界をリードする最速64GBaud動作で光ファイバあたりの波長多重伝送容量を最大化

 

■概要

 ・業界をリードするデジタルコヒーレント信号処理回路(コヒーレントDSP)製品ラインナップを拡充

 ・QPSK/16QAM/64QAMで1波長あたり200Gbps長距離/400Gbpsメトロ/600Gbps近距離伝送を実現

 ・光ファイバあたりの波長多重伝送容量を超長距離5Tbpsから近距離30Tbps超までシームレスに最大化

 NTTエレクトロニクス株式会社は、高密度波長多重(DWDM)光通信システム向けに、業界をリードする64GBaudデジタルコヒーレント信号処理回路(DSP)を発表しました。新DSPは、複数の変調速度と変調符号の組み合わせにより、32GBaud QPSKによる100Gbps/λから64GBaud 64QAM(2倍速かつ3倍容量)による業界初の600Gbps/λまで、多様なライン容量に対応します。これにより、ファイバあたりのDWDM伝送容量を5Tbps(数千km)から30Tbps超(120km)まで、距離に応じてシームレスに最大化することができます(二つの波長帯C-band と L-bandを併用すれば容量倍増も可能)。増え続ける通信トラフィック需要に対応して、QPSKによる200Gbps/λ長距離伝送(数千km)、16QAM による400Gbps/λメトロ伝送(数百km)、64QAMによる600Gbps/λ近距離データセンタ間伝送(120km)などへの適用が期待されます。

 新64GBaud高性能DSPは、NTTエレクトロニクスCMOS DSPでは3世代目となる最先端16nm CMOS Fin-FETプロセスを採用しています。新規に設計されたDSPコアと、ビジネス提携(※1)するBroadcom社(NASDAQ:AVGO)の高速アナログ・デジタル混載技術により、同じ第3世代製品の32GBaud低電力DSP(※2)(QPSK 100Gbps/λ、16QAM 200Gbps/λ)と比べても1波長あたりの伝送容量を2〜3倍に、伝送距離を60%伸ばすことに成功しました。

 なお、本製品には、総務省の委託研究「巨大データ流通を支える次世代光ネットワーク技術の研究開発」により得られた成果が用いられています。

■今後の予定

 NTTエレクトロニクスは、本64Gbaud DSP製品を2018年後半に量産開始するとともに、今後も業界最先端のDSPラインナップを拡充し、長距離・メトロ・近距離データセンタ間のあらゆる領域でファイバ伝送容量を効率良くアップグレードする手段を提供していきます。

 ※1 NTTエレクトロニクスとブロードコム社、次世代コヒーレントDSPでビジネス提携(2013年3月19日)

  https://www.ntt-electronics.com/new/information/dsp.html

 ※2 NTTエレクトロニクス社、業界初の16nm 100G/200G超低電力コヒーレントDSPを発表(2016年3月22日)

  https://www.ntt-electronics.com/new/information/2016/3/industry-first-16nm-100g-200g-coherent-dsp.html