ASE とケイデンス、ASE のハイパフォーマンス、アドバンスIC パッケージ技術向けに初のSystem-in-Package EDA ソリューションを提供

 

 ホモジニアスおよびヘテロジニアスなチップインテグレーションに対応し、高集積パッケージング技術によりIC、受動部品の設計最適化効率を向上

 Advanced Semiconductor Engineering,Inc.(本社:台湾高雄市、以下、ASE)とケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、2月1日(米国現地時間)、FOCos(Fan-Out Chip-on-substrate)マルチダイパッケージの設計および検証の課題に対処するために、両社が協業してSiP(System-in-Package)EDA ソリューションを提供することを発表しました。

 このソリューションはSiP-id(TM)(System-in-Package‐intelligent design)デザインキット、ケイデンスのIC パッケージングツールおよび検証ツールを含み強化されたリファレンスフロー、さらにウエハーレベル、パッケージレベル、システムレベル設計に必要な機能を一体型の自動化フローに集約した新しいメソドロジーによって構成されています。設計者はSiP-id メソドロジーを導入することにより、設計工程の後戻りを減らし、既存のアドバンスパッケージングEDA ツールと比較してスループットを大幅に向上することが可能となるため、非常に複雑なSiP パッケージの設計および検証に費やす時間が短縮されます。

 スマート化が進展するエレクトロニクス最前線では、より高度な機能を持つ高速で高効率、かつ低消費電力のデバイスが開発されており、それらがより小さいスペースに集積されることが求められています。これによりエレクトロニクスにおけるIC パッケージングの役割はかつてないほど重要になっています。スマートフォンやウェアラブル機器が世界中に広がり、人工知能、自動運転、IoT(Internet of Things)などのアプリケーション開発も拡大し、テクノロジーの進化は日常生活に不可欠なものになっています。ASE にとってこれらの開発の進化は、SiP テクノロジーがパッケージレベルだけでなくモジュールレベル、ボードレベル、システムレベルのインテグレーションにまで適用される大きなチャンスとなりました。

 これまで、IC パッケージングの技術者は、標準のEDA 設計ツールを利用して、大まかに定義されたルールを組み合わせてパッケージをレイアウトしてきました。しかしこのアプローチには、最先端のアドバンストマルチダイパッケージの設計においては多くの制約があります。SiP およびアドバンストファンアウトパッケージの設計および検証に対してさらに包括的な手法を提供するために、ASE とケイデンスは緊密に協業し、ケイデンスIC パッケージングおよび検証ツールをASE のアドバンストIC パッケージテクノロジーに合わせて強化し、デザインキット、メソドロジー、最新の自動化リファレンスフローを開発しました。多ピンのダイにおける実際のケースにおいて、パッケージング技術者がSiP-id および今回開発されたリファレンスフローおよびメソドロジーを使用したところ、手作業による操作を行う既存ツールと比較して、設計時間は6時間以上から、わずか17分に短縮することができました。

■ASE Group 社コメント

 C.P.Hung 氏(Vice president,Corporate R&D):

  「ASE はSystem-in-Package テクノロジーのリーダーとして、EDA プロバイダーを含めサプライチェーン全体にわたるパートナーと共にSiP エコシステムを構築することにより、デザインならびに製造サービスを強化してきました。SiP-id は、両社の技術と経験を共有することを通じて最適な結果を実現することを可能にした、ASE とケイデンスの協業における最も重要な成果です。お客様がASE のアドバンストパッケージおよびシステム化テクノロジーを活用して、さらに複雑なチップを設計し、市場投入までの期間を短縮していただけるように効率的なEDA ツールを提供することが我々の最終的な目的です。」

■ケイデンス・コメント

 Tom Beckley(Senior vice president and general manager of the Custom IC&PCB Group):

  「次世代設計の課題を解決するために、ますます多くのお客様がマルチダイアドバンストパッケージテクノロジーに注目しています。アドバンストパッケージングは、ムーアの法則を拡張し、ケイデンスのSystem Design Enablement(SDE)戦略にも直接に関係します。従って、SiP に対するお客様のビジョンを実現するためにASE と協業することは我々にとって必然です。我々は、SiP 設計に向けて最適なメソドロジーを提供することにより、この取り組みの結果がASE とケイデンスのお客様どちらにもメリットをもたらすことを期待しています。」

 SiP-id は、ASE から提供可能です。

 詳細な情報については、 http://www.aseglobal.com/en/Technology/AdvancedTechnology.asp をご覧ください。