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パワーエレクトロニクス

  • Perspective

    焼結Cuでパワーデバイスを実装、信頼性10倍、熱抵抗60%減

    SiC MOSFETに迫る低損失モジュールの開発(後編)

    日立製作所が開発した、電力損失が小さい新しいパワーモジュール「DuSH」の特徴や実現技術などを2回に分けて紹介する後編。前編では、「デュアルサイドゲート構造」と呼ぶ新しいゲート構造を備えた次世代のIGBTや、同IGBTを搭載したDuSHモジュールについて説明した。

  • ニュース

    洋上風力の高圧直流送電を高効率化、SiCパワー半導体を適用

    三菱電機とNEDO、MMC型HVDC変換器セルで新技術を検証

    三菱電機は、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを適用することで、洋上風力のHVDC(高圧直流)送電を効率化する新技術にめどを付けたと発表した。

  • パワーデバイスを安心・安全に使う勘所

    語らぬ人々

    パワーデバイスの未来を描く思考回路III #3

     連載「パワーデバイスの未来を描く思考回路III」の前回(#2)では、IoTを考えるときにもヒト・モノ・カネという視点から考察することが肝要だと述べ、そのうち、モノのIoTを取り上げました。続く今回は、ヒトのIoTがテーマです。

  • ISSCC2018

    ようこそパワーエレ、250W出力の回路登場

    最近のISSCCにおけるパワーマネジメント回路(電源回路)分野の技術トレンドは、IoT用途のエネルギーハーベスティングに向けた低電圧(100V)・大電力(>100W)のパワーマネジメントである。

  • リーフ解体新書[分解調査編]

    自動車関係者が続々集合、リーフ分解展示会で最新EVを知る

     「ガソリン車よりも部品点数がかなり少ない」「軽量化を狙ったアルミや樹脂のパーツが全然ない」「多くのECUがダッシュボードに集約されている」――。2018年2月1~6日まで日産自動車の新型「リーフ」の分解展示会を沖縄県豊見城市で実施した(図1)。自動車部品メーカーや材料メーカーを中心に14社、約40…

  • パワーデバイスを安心・安全に使う勘所

    部品が語る

    パワーデバイスの未来を描く思考回路III #2

    事業を考えるときにはよく、ヒト・モノ・カネといわれます。経営資源としての人材、物資、資金ということですが、IoTを考えるときにも同じようにヒト・モノ・カネという視点から考察することが肝要です。

  • Hot News

    日本電産がPSAと合弁、クルマの駆動モーター事業に弾み

    PSAは2023年に80%の車種を電動化

    日本電産の子会社であるフランスNidec Leroy-Somer Holding(日本電産ルロア・ソマーホールディング)社は、フランスPSAグループと電動車両向け駆動用モーターの合弁会社を2018年3~4月に設立する。2017年12月4日開催の取締役会で決議した。日本電産は、電動車両向け駆動用モータ…

  • Perspective

    新型IGBTとSiCダイオードで、「フルSiC」並みの低損失

    SiC MOSFETに迫る低損失モジュールの開発(前編)

    本稿では、デュアルサイドゲート構造のIGBTや同IGBTを搭載したDuSHモジュール、さらにDuSHモジュールに採用予定の新しい実装技術について、開発を主導した森氏が2回にわたって解説する。今回は、日立グループのIGBTの開発を振り返りつつ、デュアルサイドゲート構造を備えたIGBTやDuSHモジュー…

  • Hot News

    パワーデバイス事業を1.5倍に、三菱が低価格IGBTで攻勢

    22年度に売上高2000億円

    パワーデバイス大手の三菱電機が攻めに出る。同社は2017年11月、報道機関向けにパワーデバイス事業の説明会を開催し、今後5年で同事業の売上高を約1.5倍に成長させるとぶち上げた。

  • ニュース・トレンド解説

    SiC MOSFETの抵抗要因に「常識」を覆す新事実

    三菱電機と東京大学がIEDM 2017で発表

    三菱電機は東京大学と共同で、SiC MOSFETのチャネル抵抗に大きな影響を与える要因を特定した。その要因を抑制することで、チャネル抵抗を従来比で約1/3にできる見込みである。

  • パワーデバイスを安心・安全に使う勘所

    組み合わせ回路のテストパターンってどう探すの?

    半導体テスト技術者検定2級問題【設計と製造4】

    今回もパワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)が主催する「半導体テスト技術者検定2級」の「設計製造」分野の問題を紹介する。(本コラムの詳細はこちら、PDEAについてはこちら、半導体テスト技術者検定の教科書についてはこちら、検定の問題集についてはこちら)。

  • ニュース・トレンド解説

    PSAと日本電産が電動車両向け駆動モーターで合弁

    日本電産の子会社であるフランスNidec Leroy-Somer Holding(日本電産ルロア・ソマーホールディング)社は、フランスPSAグループと電動車両向けトラクションモーター(駆動用モーター)の合弁会社を2018年3~4月に設立する。2017年12月4日開催の取締役会で決議した。

  • インタビュー

    電動パワートレーンで80%シェア狙う、中国と欧州に商機

    日本電産 専務執行役員の早舩一弥氏に聞く

    今後の市場拡大が見込まれる、電気自動車やハイブリッド車といった電動車両向け駆動システム(電動パワートレーン)を巡る開発が熱気を帯びている。「メガサプライヤー」と呼ばれる巨大な電装品メーカーだけでなく、モーターやインバーターなどを手掛ける車載部品メーカー、パワーデバイスや受動部品を扱うデバイスメーカー…

  • ニュース・トレンド解説

    「他社を圧倒」、三菱がSiCに自信、クルマにトレンチMOS

    パワーデバイス事業の売上高を22年度に1.5倍

    三菱電機は2017年11月22日、報道機関向けにパワーデバイス事業の説明会を開催した。同事業の責任者である、同社 常務執行役 半導体・デバイス事業本部長の眞田享氏が登壇。三菱電機の主力のSi IGBT(以下、IGBT)モジュールを中心に、SiCパワーデバイスを加えて、パワーデバイス事業を「市場全体の…

  • パワーデバイスを安心・安全に使う勘所

    ダイヤモンドMOSFETの可能性を開く、次は縦型で高耐圧化

    金沢大学 徳田規夫准教授に「ダイヤモンドとパワーデバイス」について聞く【後編】

    次世代パワーデバイスの開発が盛り上がりを見せる中で、次々世代候補との呼び声が高いダイヤモンドの研究開発が活発化している。「究極の半導体材料」ともいわれるダイヤモンドはSiC(シリコンカーバイド)やGaN(窒化ガリウム)といった次世代パワーデバイス半導体材料よりもバンドギャップが大きく、移動度や絶縁破…

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