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電子機器

  • ニュース

    電子デバイスの故障箇所・要因をその場で特定

    OKIエンジニアリング、非破壊検査技術を活用したサービス

     OKIエンジニアリング(本社東京、以下OEG)は、微細・高密度実装デバイスや高積層デバイスなどの故障箇所を短時間で特定するサービス「お客様立会い故障解析サービス」の提供を開始した。非破壊検査技術を活用し、顧客の目の前で故障原因の究明を図る。日経 xTECH

  • ニュース解説

    サーバーのアクセラレーションをスムーズに、CCIX BS 1.0がリリース

     サーバーにFPGAなどのアクセラレーターをスムーズに接続するための規格「Cache Coherent Interconnect for Accelerators:CCIX」(「see 6」(シーシックス)と読む)。その第1弾である「CCIX Base Specification 1.0」がリリース…日経 xTECH

  • 大山聡の勝手にコンサル

    “中抜き”に苦しむ半導体商社の生き残り策とは

     エレクトロニクス専業商社の黒田電気は2018年3月16日、投資ファンドMBKパートナーズのTOBを受け入れて上場廃止になった。黒田電気の株式は村上ファンド系のC&Iホールディングスも保有していたが、今回のTOBに同意したことでC&Iホールディングスは保有株を売却し、黒田電気はMBKの100%子会社…日経 xTECH

  • SID 2018

    有言実行、ソニーの4032ppi有機ELマイクロディスプレー

    鵜飼育弘のSIDシンポジウム報告

     ディスプレー分野で世界最大の学会「SID 2018」(5月20日~25日、米国ロサンゼルス)のシンポジウムで、筆者が興味を持ったシンポジウムの講演を報告するシリーズ。第5回は、ソニーが開発した4032ppiと超高精細の有機ELマイクロディスプレーについて紹介する。日経 xTECH

  • ニュース

    和製次世代スパコンのポスト「京」、CPUの試作チップが完成

    ポスト「京」の試作機をドイツで開催のISC 2018に出展

     富士通と理化学研究所(理研)が共同で開発を進めている次世代スーパーコンピューターである、ポスト「京」のCPUの試作チップが完成した。両機関は、この試作チップを使っての機能試験を始めた。日経 xTECH

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