お知らせ

電子設計

ニュース解説

サーバーのアクセラレーションをスムーズに、CCIX BS 1.0がリリース

　サーバーにFPGAなどのアクセラレーターをスムーズに接続するための規格「Cache Coherent Interconnect for Accelerators：CCIX」（「see 6」（シーシックス）と読む）。その第1弾である「CCIX Base Specification 1.0」がリリース…（2018/06/25）
ニュース

従業員との不適切な関係で、Intel CEOのKrzanich氏が辞任

　米Intel（インテル）社は、同社のBrian Krzanich氏がCEOおよび取締役を辞任したことを発表した。（2018/06/22）
ニュース

トランプの意向で孤立したMIPS、米国のAIスタートアップが買収

　AIコンピューティングの米Wave Computing社は、半導体CPUコアの米MIPS Tech社を買収した。MIPS Techは、2017年9月に英Imagination Technologies Group社が中国系の米国投資会社「Canyon Bridge Capital Partners…（2018/06/21）
2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits

600m飛ばせるBluetooth 5 SoC、東芝がパワーアンプの新技術で長距離通信を実現

　東芝デバイス＆ストレージは、Bluetooth Low Energy 5.0準拠のSoC（System on a Chip）で600ｍという長い通信距離を実現させたパワーアンプ技術に関して、半導体/ICの国際学会「2018 Symposia on VLSI Technology and Circu…（2018/06/21）
ニュース解説

AIを使うSoC開発が実用化、設計ソフト最大手のシノプシスが製品投入

　機械学習やニューラルネットワークといったAI技術が、先端SoC（System on a Chip）の開発を支援する時代がいよいよやってきた。半導体設計ソフトウエア（EDA（Electronic Design Automation）ツール）最大手の米Synopsys（シノプシス）社が、機械学習機能を…（2018/06/18）

ニュース解説

「最強のSoCインプリ設計環境を構築」、東芝が講演で披露

　東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝）は、16nm以降の先端プロセスで作るSoCのインプリメンテーション設計環境を構築し、そのポイントを2018年6月13日に東京で開催の米Synopsys社/日本シノプシスのプライベートイベント「SNUG Japan 2018」のセッション「今後の先端SoC設計技…（2018/06/18）
ニュース

Arm、Stream Technologiesを買収して「Mbed IoT Device」を強化

　英Arm社は、IoTコネクティビティーソリューションを提供する英Stream Technologies社（以下、Stream）を買収したことを発表した（ニュースリリース）。（2018/06/15）
ニュース

車載ECU実行速度の予測ミス減らす、ルネサスがソフト改良

　ルネサスエレクトロニクスは、自動車のECU（電子制御ユニット）に搭載するマルチコアマイコンの実行速度を、高い精度で簡単に見積もるツールを開発したと発表した。シャシーやエンジン、自動運転などの制御ソフトウエア開発で、見積もりにかかる工数を1/10に減らせる。同年10月に発売する。（2018/06/14）
ニュース

スマホでAI推論処理を、ImaginationがSoC向けIPコア2製品

　英Imagination Technologies社は、スマートフォン用SoCなどに向けた推論処理IPコアを2製品発表した。ハイエンドスマホ用SoCに向けた「Series2NX AX2185」とミッドレンジスマホ用SoCに向けた「Series2NX AX2145」である。今回のIPコアを活用するこ…（2018/06/14）
ニュース

13カ月連続して前年同月比で20％以上増加、半導体の世界売上高

　米SIA（Semiconductor Industry Association）の発表によると、2018年４月の半導体の世界売上高は375億9000万米ドル（約4兆1080億円）で、前年同月比で20.2％増加した。前月比では1.4％の増加である。（2018/06/08）

ニュース

18年の半導体の世界市場は12.4％増とWSTSが予測、日本市場は5％増

　WSTS（World Semiconductor Trade Statics：世界半導体市場統計）は2018年春季の半導体市場予測を発表した。発表によると、2018年の半導体の世界市場は前年比12.4％増の4634億1200万米ドル（約50兆7250億円）に達するという。（2018/06/08）
ニュース解説

アナログ回路設計力の弱体化を食い止める、ジーダットが新手法を開発

　アナログ回路設計力の低下が懸念されて久しい。それを補うことを狙って、さまざまな手法やそれを具現化する設計支援ツール（EDA（Electronic Design Automation）ツール）が提案されてきたが、決定打は未だ登場していない。こうした状況の打開を狙って、国内EDAベンダーのジーダットが…（2018/06/08）
WSTS世界半導体統計

グラフで見るWSTS世界半導体統計（～2018年4月）

WSTS世界半導体市場統計の最新データ（2018年4月集計）を更新しました。（2018/06/05）
フォーカス

夢のコンピュータ　日本勢が反撃の狼煙

　カナダのベンチャー企業が世界初の量子コンピュータを世に送り出して7年。日本を代表するITベンダーや研究機関が、先行者の「追撃」に乗り出した。NECやNTTなどは独自の量子技術で競い、富士通や日立製作所は既存の半導体で量子計算に対抗する。ただし各社とも性能は未知数。真の実力をどう証明するかが今後の課…（2018/06/05）
ニュース解説

デスクトップPCの性能をスマホで実現、ArmがハイエンドCPUコア

「COMPUTEX TAIPEI 2018」の前日の会見で披露

　英Arm（アーム）社は、高性能スマートフォン向けSoC（System on a Chip）などを狙って、CPUコアとGPUコア、ビデオ・コーデック・コアの新製品を、「COMPUTEX TAIPEI 2018」の前日（6月4日）に報道機関向け会見で披露した。製品名は「Cortex-A76」と「Mal…（2018/06/04）

ニュース

東芝メモリ、３Dフラッシュメモリー「BiCS FLASH」の設計検証を1日に短縮

協業で開発の新技術を実装した米Synopsys社のFast SPICEシミュレーターを活用

　東芝と米Synopsys社は、東芝の3次元積層のNAND型フラッシュメモリー「BiCS FLASH」の設計検証期間を短縮するために協業してきたこと、およびその具体的な成果を発表した。以前は設計検証のシミュレーションの実行に数日を要していたが、協業で開発した新技術によって実行期間を1日以内に短縮でき…（2018/05/31）
ニュース解説

クラウドサービスのイノベーションに勝機、MediaTekがASIC事業に本腰

中華スマホ向けSoCの覇者がデータセンターに挑む

　スマートフォン向けSoC（System on a Chip）で、米Qualcomm社の牙城を崩した台湾MediaTek社。今年に入ってASIC（Application Specific Integrated Circuit)事業（セミカスタムIC事業）をアピールすることが増えてきた。同事業への思い…（2018/05/31）
ニュース

AEC-Q100 Grade-2認証を取得、GLOBALFOUNDRIESの22nm FD-SOI

　米GLOBALFOUNDRIES社は、同社の22nm FD-SOIプロセス「22FDX」がAEC-Q100 Grade 2の認証を取得したと発表した。車載IC向けの品質基準であるAEC-Q100の認証を得たことで、車載機器向けICの製造に22FDXが使いやすくなった。（2018/05/30）
ニュース

Samsung、GAAトランジスタを3nmプロセスに先送り

　韓国Samsung Electronics社は、米国サンタクララで開催したプライベートイベント「Samsung Foundry Forum 2018 USA」（5月22日に開催）において、同社の先端半導体プロセスのスケジュールなどを発表した。その中で、1年ほど前には4nm世代から導入予定としていた…（2018/05/28）
ニュース解説

ドライバーとクルマのやりとりをリアルに評価するシステム、マツダがNI製品ベースに構築

現行のCX-8やアテンザなどの開発に適用

マツダは、ドライバーとクルマのやりとりを一括評価できるシステムを開発した。デンソーのロボットや米National Instruments（NI）社製の計測制御モジュールなどで構成した評価システムである。現在市場に出ている世代のクルマの開発時から適用を始めており、CX-8やアテンザなどに今回のシステム…（2018/05/23）

お知らせ

PR News

日経 xTECH SPECIAL

エレキ

自動車

製造