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電子デバイス

  • ニュース

    MagnaChipが第2世代の0.13μm BCDプロセスを開発

     韓国MagnaChip Semiconductor社は、第2世代の0.13μm BCD製造プロセス技術を開発した。BCDプロセスは、バイポーラートランジスタとCMOSトランジスタ、DMOS(LDMOS)トランジスタを1つのチップに混載することを可能にする製造技術である。第1世代のプロセス技術と比較…

  • ニュース解説

    加賀電子、ドイツ社製の車載電流センサーを発売

    EV航続距離の向上に寄与

     加賀電子は2018年2月23日、ドイツの部品メーカーであるイザベレンヒュッテ(Isabellenhuette)の車載電流センサー「ISA-Scale IVT-Sシリーズ」の国内販売を開始したと発表した。主にリチウムイオン電池を使った電動車両の電池管理システム(BMS)への利用を想定する。従来のセン…

  • ニュース

    4種類のストレージが混在するコンバージドインフラ、Dell EMC

    米デルテクノロジーズ(Dell Technologies)の日本法人であるデルおよびEMCジャパンは2018年2月23日、コンバージドインフラストラクチャーの新製品「Dell EMC VxBlock System 1000」の国内出荷を開始したことを発表した。

  • ISSCC2018

    東芝がLiDARに本気、真夏の太陽下で200mを誤差0.125%の計測可能なSoC

    新型A-D変換器でチップ面積を抑制

     東芝は、200mという長い距離を0.125%という低い誤差(高い精度)で計測できるLiDAR用SoCを開発し、「ISSCC 2018」で発表した。ポリゴンミラーでレーザー光を走査するメカニカルスキャン方式のLiDARに開発品を組み込んで、10万lxという真夏の太陽下の明るい場所で撮影する試験を行っ…

  • 識者が指南、スキルアップの勘所

    自動車HMIが革新、表示系デバイスへの要求に変化

    「人と車のインターフェースを支える車載部品技術」の講師、鵜飼育弘氏に聞く

    車載用ディスプレーおよびタッチパネルの市場は、今後大きく成長すると期待されている。同じディスプレーやタッチパネルでも、テレビやスマートフォンなどの民生機器向けと車載機器向けでは、要求性能は大きく異なる。日経BP社は「人と車のインターフェースを支える車載部品技術」と題したセミナーを、技術者塾として20…

  • ニュース

    車載ECU向け小型低背コネクター、航空電子が発表

     日本航空電子工業は、車載ECU向けに基板対ケーブルコネクターの新製品「MX77Aシリーズ」を発表した。従来製品より大幅に小型化・低背化を図った。

  • ISSCC2018

    ソニーがGS対応の裏面照射型画像センサー、A-D変換器数は1000倍

    貼り合わせにCu-Cu接合を利用

    ソニーグループ(ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、ソニーLSIデザイン)は、有効画素数が約146万(1632×896)、画素(ピクセル)ピッチ6.9μmの、グローバルシャッター(GS)機能に対応した裏面照射型イメージセンサーを開発し、「ISSCC 20…

  • AIスピーカー分解、主要3機種徹底比較

    スピーカー設計、“妥協”なきAmazon Echoとコスト低減透けるライバル機

    「ポスト・スマホ」か、AIスピーカー分解(4)

     AIスピーカー(スマートスピーカー)はいわゆる“高級オーディオ”ではない。しかし、音楽再生も主用途の一つで、「スピーカー性能」が気になっている読者も多いだろう。今回の分解からは3機種のスピーカー構造に大きな違いがあることが見えてきた。そこでオーディオビジュアル機器の評論家である麻倉怜士氏に、AIス…

  • 識者が指南、スキルアップの勘所

    変わる自動車のアンテナ設計、その勘所を押さえる

    「必ず理解できる、車載用アンテナ設計の勘所」の講師、根日屋英之氏に聞く

    自動運転や安全運転支援に必須な技術の1つが無線通信だ。その無線通信に欠かせないのがアンテナである。車載用アンテナの設計には特有の勘所があり、そのノウハウはほとんどのアンテナ設計に応用できる。日経BP社は「車載用アンテナ設計」に関するセミナーを、技術者塾として2018年3月15日に開催する。

  • embedded world 2018

    HEV/EV用エレクトロニクス開発基盤、NXPが発表

     オランダNXP Semiconductors社は、HEV(ハイブリッド車)/EV(電気自動車)のエレクトロニクスの開発基盤として「GreenBox」を発表した。車載MCU/MPU搭載の演算ボードや、モーター制御用周辺ボードなどを収めた緑色の筐体や、各種ケーブル、各種ソフトウエアなどからなる。

  • ニュース

    ローム、完全なAgレスを実現した9.0cdの赤色LED

     ロームは、完全なAg(銀)レスを実現した光度が9.0cd(最大値)と高い赤色発光ダイオード(LED)「SML-Y18U2T」を開発し、サンプル出荷を開始した。サンプル価格は200円(税別)。量産は、月産100万個規模で2019年4月に始める予定だ。発光波長は、最小値が612nm、最大値が624nm…

  • ニュース

    京セラ、AEC-Q100/200に準拠した短納期のクロック用水晶発振器

     京セラは、車載用半導体IC/受動部品の品質規格「AEC-Q100/200」に準拠したクロック用水晶発振器(SPXO:Simple Packaged Crystal Oscillator)「Zシリーズ」を開発し、サンプル出荷を始めた。車載機器などに向けた高安定度品と、通信機器や医療機器、産業機器など…

  • ISSCC2018

    有機撮像素子がさらに進化、8K、60fpsでグローバルシャッター対応

    45万電子の高飽和で明るい場所を容易に撮影

    パナソニックは、8K、60フレーム/秒(fps)の映像を撮影できる有機薄膜型イメージセンサー(有機撮像素子)を試作し、「ISSCC 2018」で発表した。有効画素数は8192×4320で、画素サイズは3μm角である。高速移動体を撮影してもブレない「グローバルシャッター(GS)機能」に対応する。

  • 平昌五輪の最新IT

    平昌五輪の最新IT、5Gで実現する面白い視聴体験

     平昌では五輪競技を観戦するのも楽しいが、平昌が目指したITオリンピックを体験できる場所もたくさんあるため、展示場を回るだけでも楽しかった。平昌五輪の競技場は雪の上で行う種目は平昌市、氷の上で行う種目は江陵市、と車で50分ほど離れている。平昌市と江陵市にはそれぞれ、韓国のロボットや地上波4K放送、5…

  • ISSCC2018

    高分解能とローパワーを両立、先端A-D変換器

     「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2018」(2月11日~15日、米サンフランシスコ)のデータコンバーター分野のセッションは、例年と同様、割り当てられた大会場がすき間なく埋まる盛況ぶりで、この分野への変わらない関心の高さをう…

  • embedded world 2018

    移動通信網でクラウド接続するIoTボード、STMicroが発売

    伊仏合弁STMicroelectronics社は、移動通信網を使ってIoT機器をクラウドサービスへ接続するための開発ボードパッケージを2製品発表した。どちらも、ARM Coretx-Mコア・ベース・マイコンの「STM32」を載せる開発ボード「STM32 Discovery board」などからなる、…

  • ニュース

    モバイルPC向け第8世代Core i3、Intelが発表

     米Intel社は、モバイルPCや2-in-1機に向けた第8世代Core i3 processorを発表した。製品番号は「Intel Core i3-8130U」である。

  • AIスピーカー分解、主要3機種徹底比較

    2個と7個、マイク数の違いに透けるAIスピーカー設計者の思惑

    「ポスト・スマホ」か、AIスピーカー分解(3)

     「AIスピーカーの設計で、一番の肝はマイク」――業務用AI(人工知能)スピーカー(スマートスピーカー)を開発するフェアリーデバイセズ 代表取締役CEOの藤野真人氏はこう断言する。AIによる音声認識技術はAIスピーカーの最も基本かつ重要な機能だが、そもそもきれいに音が取れなければ音声認識の力を発揮し…

  • ニュース解説

    NECら、半導体型CNTインクの高純度製造法を確立、サンプル出荷へ

    印刷エレクトロニクスによるIoTセンサー実現目指す

     NECと産業技術総合研究所(産総研)、名城ナノカーボン(名古屋市)は、高純度の半導体型単層ナノカーボン(CNT)が分散したインクを開発した。印刷手法によってTFT(薄膜)半導体などを安価に大量生産する道を開く。NECと産総研が開発した半導体型CNTを高純度で分離できる技術を基にした。

  • ニュース

    村田製作所、100Base-T1/A2B向け車載用コモンモードチョーク

     村田製作所は、「100Base-T1」規格や「A2B」規格に準拠したインターフェースの雑音対策に向けたコモンモード・チョーク・コイル「DLW32MH_XK2シリーズ」を発売した。車載用途に向ける。同社によると、「ワイヤーハーネスを軽量化するために、システムデータや映像データ、オーディオデータなどの…

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