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電子デバイス

  • ニュース

    AMD、デスクトップPC向けにRyzen APU

    米Advanced Micro Devices(AMD)社は、デスクトップPC向けにZenコアベースのAPU(GPUを内蔵したMPU)である「AMD Ryzen Desktop APU」を2製品発売した。「Ryzen 5 2400G」と「Ryzen 3 2200G」の2製品である。

  • ニュース

    Samsung、車載向けの256GバイトUFSを量産

    韓国Samsung Electronics社は、車載向けに容量256Gバイトの組み込みUFS(embedded UFS)の量産を開始した。2018年1月に発表されたJEDEC UFS 3.0に準拠する。

  • ニュース

    Intel、エッジの高効率処理向けにXeon D-2100

    米Intel社は、Xeon Dファミリーの新製品として「Xeon D-2100」シリーズを追加した。エッジの効率化に向けたプロセッサーICで、 CoSP(Communication Service Provider)によるMEC(Multi-access Edge Computation)の用途や、…

  • 東京大改造2020

    東京から始まるモビリティー革命、世界を先導する

    溢れる人をITで賢く分散させる

    「2020年の東京オリンピック・パラリンピック(以下、東京五輪)は、日本の先進性を世界にアピールする大きなチャンスになる」――。日本自動車工業会(JAMA)会長の西川広人氏は、自動車業界の首脳陣を前に語気を強めた。2018年1月に都内で開催した業界の新春賀詞交歓会には、自動車メーカーや部品メーカーの…

  • ニュース

    Maxim、4-20mA対応の低消費センサートランスミッターIC

     米Maxim Integrated社は、消費電流を従来品に比べて最大50%低減した4-20mA対応のセンサートランスミッターIC「MAX12900」を発売した。電源電圧範囲は+4.0〜36Vで、消費電流は250μA(最大値)である。さらに外形寸法が5mm×5mm×0.8mmと小さい32端子QFNに…

  • ニュース

    Vicor、鉄道用途に向けた絶縁型DC-DCコンバーター

     米Vicor社は、鉄道用途に向けた絶縁型DC-DCコンバーターモジュールを発売した。実装面積が36mm×23mmの「3623 ChiPファミリー」に含まれる製品である。高いスイッチング周波数においてゼロ電圧スイッチング(ZVS)を実現する回路トポロジーを採用する。同社は、この回路トポロジーを採用し…

  • 識者が指南、スキルアップの勘所

    世界トップに立った中国スマホ半導体、猛スピードで進化

    テカナリエ 清水洋治氏の講演から

    前回に引き続き、中国半導体メーカーの実力を解説した、テカナリエの清水洋治氏(代表取締役 上席アナリスト)による講演内容の一部を紹介する。今回は、中国Huawei社のスマートフォン「P8」「P9」「Mate 9」、中国HiSilicon社のスマホ用プロセッサー「Kirin 935」「同955」「同96…

  • 台湾・中国 中根レポート

    「iPhone X減産」、部品部材業界へのインパクトは

     筆者は日本やアジアを中心に、米Apple社のiPhone/iPadの部品・部材・装置・組立・流通などにかかわる多くのバリューチェーン企業の動向を分析し、iPhone/iPadの生産動向の把握や見通しを行っている。本コラムへは投稿しなかったが、筆者は2017年12月22日、2018年1月18日、同月…

  • ニュース

    ルネサス、放射線耐性を備える宇宙向けGaN FETなどを発売

     ルネサス エレクトロニクスは、放射線耐性を備えるGaN(窒化ガリウム)パワートランジスタ(FET)と、その駆動に向けたゲートドライバーICを発売した。GaNパワートランジスタはnチャネル型での2製品を用意した。1つは耐圧が+100Vで最大ドレイン電流が60Aの「ISL7023SEH」。もう1つは耐…

  • ニュース

    エイブリック、0.8mm角と小さい車載LDOレギュレーターIC

     エイブリックは、外形寸法が0.8mm×0.8mm×0.41mmと小さいHSNT-4(0808)Bパッケージに封止した車載用LDOレギュレーターIC「S-19251シリーズ」を発売した。車載用半導体ICの品質規格である「AEC-Q100」に準拠する予定であるほか、米国の自動車工業会(AIAG)が定め…

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