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電子デバイス

  • ISSCC2018

    高分解能とローパワーを両立、先端A-D変換器

     「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2018」(2月11日~15日、米サンフランシスコ)のデータコンバーター分野のセッションは、例年と同様、割り当てられた大会場がすき間なく埋まる盛況ぶりで、この分野への変わらない関心の高さをう…

  • ニュース

    移動通信網でクラウド接続するIoTボード、STMicroが発売

    伊仏合弁STMicroelectronics社は、移動通信網を使ってIoT機器をクラウドサービスへ接続するための開発ボードパッケージを2製品発表した。どちらも、ARM Coretx-Mコア・ベース・マイコンの「STM32」を載せる開発ボード「STM32 Discovery board」などからなる、…

  • ニュース

    モバイルPC向け第8世代Core i3、Intelが発表

     米Intel社は、モバイルPCや2-in-1機に向けた第8世代Core i3 processorを発表した。製品番号は「Intel Core i3-8130U」である。

  • AIスピーカー分解、主要3機種徹底比較

    2個と7個、マイク数の違いに透けるAIスピーカー設計者の思惑

    「ポスト・スマホ」か、AIスピーカー分解(3)

     「AIスピーカーの設計で、一番の肝はマイク」――業務用AI(人工知能)スピーカー(スマートスピーカー)を開発するフェアリーデバイセズ 代表取締役CEOの藤野真人氏はこう断言する。AIによる音声認識技術はAIスピーカーの最も基本かつ重要な機能だが、そもそもきれいに音が取れなければ音声認識の力を発揮し…

  • ニュース解説

    NECら、半導体型CNTインクの高純度製造法を確立、サンプル出荷へ

    印刷エレクトロニクスによるIoTセンサー実現目指す

     NECと産業技術総合研究所(産総研)、名城ナノカーボン(名古屋市)は、高純度の半導体型単層ナノカーボン(CNT)が分散したインクを開発した。印刷手法によってTFT(薄膜)半導体などを安価に大量生産する道を開く。NECと産総研が開発した半導体型CNTを高純度で分離できる技術を基にした。

  • ニュース

    村田製作所、100Base-T1/A2B向け車載用コモンモードチョーク

     村田製作所は、「100Base-T1」規格や「A2B」規格に準拠したインターフェースの雑音対策に向けたコモンモード・チョーク・コイル「DLW32MH_XK2シリーズ」を発売した。車載用途に向ける。同社によると、「ワイヤーハーネスを軽量化するために、システムデータや映像データ、オーディオデータなどの…

  • ニュース

    リコー電子デバイス、2〜5セル対応のLiイオン充電保護IC

     リコー電子デバイスは、過充電検出回路と遅延回路を内蔵したLiイオン/Liポリマー2次電池向け過充電保護IC「R5640Gシリーズ」を発売した。2〜5セルのLiイオン/Liポリマー2次電池を直列接続した電池パックに使える。同社は、「Liイオン2次電池セカンドプロテクションIC」と呼ぶ。特徴は、シャッ…

  • ニュース

    ルネサス、エミュレーター回路を搭載のマイコン開発ボード

    ルネサス エレクトロニクスは、エミュレーター回路を搭載したマイコン開発ボードである「ターゲットボード」を3製品発売した。同社の世界中の販売代理店で、2018年2月19日より販売を開始した。販売価格は30米ドル/個(税別)前後の予定。

  • ISSCC2018

    ここでも半導体が活躍、新アプリケーション続々

    「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2018」(2月11日~15日、米サンフランシスコ)のSession 17「Technologies for Health and Society」では、「Food and Agricultu…

  • ISSCC2018

    最先端プロセッサー、勝負どころはオンチップ電源

    「採択論文件数で中国が日本を抜いた」―2018年のISSCCは、数年後に日本人が振り返ってみた時、1つの分水嶺として思い返される出来事となろう。そうなってしまった要因の1つとして筆者が考えるのは、かつて、日本の半導体メーカーが得意としていた低電圧・低消費電力SoC、画像処理プロセッサーに関するセッシ…

  • Hot News

    赤色発光GaN-LEDがより赤く、次世代マイクロLEDに前進

    GaN系だけでモノリシック製造が可能に

    「GaN系半導体だけでRGB(赤色、緑色、青色)の発光色がそろい、マイクロLEDディスプレーをモノリシックに作製可能になった」――。

  • Hot News

    三井金属の微細回路形成用材料、パネルレベルのFOパッケージ加速

    2020年の本格量産を目指す

    三井金属鉱業は、半導体パッケージの1種、パネルレベルのFan Outパッケージに向けた微細回路形成用材料「HRDP(High Resolution De-bondable Panel)」を開発した(図1)。ガラス基板(キャリア)の表面上にシード層用のCu薄膜を含む多層薄膜を形成したもの。500mm×…

  • ISSCC2018

    イメージセンサー、日本のリードを印象付け

    「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2018」(2月11日~15日、米サンフランシスコ)のイメージセンサーのセッション(Session 5)では、10件中5件が日本からの発表だった。同分野を日本がリードしていることを改めて印象付…

  • ISSCC2018

    ジェスチャー認識技術は次世代へ、ARやVR、クルマを狙う

    低消費電力化やコスト削減、計測性能向上が加速

    手や体の動きを認識し、機器の操作に利用するジェスチャー認識技術。2010年に発売された米Microsoft社のジェスチャー入力コントローラー「Kinect(キネクト)」を契機に、ゲームを中心に広がった。現在は、VR/ARのアプリケーションでの利用を想定し、同技術のスマートフォンやヘッドマウントディス…

  • ニュース解説

    段ボールに直接印刷、銅ペーストでRFIDアンテナ

    日油、銀ペーストにない特性生かし2019年実用化目指す

     日油は「プリンタブルエレクトロニクス 2018」(2018年2月14~16日、東京ビッグサイト)に「スクリーン印刷用銅ペースト」を展示し、RFIDタグのアンテナとして紙に印刷するといった応用例を紹介した。現在、サンプル出荷中。顧客先では2019年の実用化を目指しており、それに合わせて量産体制を整え…

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