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イベントレポート

  • ボルボ、新型「V60」を発表、安全装備をさらに拡充

    スウェーデン・ボルボ(Volvo)は2018年2月21日、新型「V60」を発表した。2010年の初代生産開始以来、8年振りの全面改良となる。2代目となった新型V60は「XC60」や「90シリーズ」と同じ中型車向けプラットフォーム「Scalable Product Architecture(SPA)」…

  • 平昌五輪で活躍したドローン、ショーや警備・聖火リレーにも登場

     振り返ると平昌五輪の開会式といえば人面鳥、ではなく1218台のドローンが作った五輪マークだった。開会式は毎回、五輪マークをどれだけ斬新な方法で登場させるかが成功の決め手と言われてきた。

  • ソニーがGS対応の裏面照射型画像センサー、A-D変換器数は1000倍

    貼り合わせにCu-Cu接合を利用

    ソニーグループ(ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、ソニーLSIデザイン)は、有効画素数が約146万(1632×896)、画素(ピクセル)ピッチ6.9μmの、グローバルシャッター(GS)機能に対応した裏面照射型イメージセンサーを開発し、「ISSCC 20…

  • 双竜自動車、EV・SUVの次世代コンセプトカー「e-SIV」を出展

     韓国・双竜自動車(SsangYong Motors)は2018年2月20日、3月に開催される「ジュネーブモーターショー」(開催期間:2018年3月8~18日)に、コンセプトカー「e-SIV」を出展すると発表した。e-SIVはSUVの電気自動車で、次世代CセグメントのSUVに採用したデザインをベース…

  • 平昌五輪の裏で目立った、AIやARの案内技術

     韓国で大きなスポーツ大会があると、必ずといっていいほど盛大なパブリックビューイング、いわゆる街角応援が繰り広げられる。しかしこの冬のソウルは連日氷点下10~15度の大寒波に襲われたため、寒すぎて街角応援ができなかった。

  • HEV/EV用エレクトロニクス開発基盤、NXPが発表

     オランダNXP Semiconductors社は、HEV(ハイブリッド車)/EV(電気自動車)のエレクトロニクスの開発基盤として「GreenBox」を発表した。車載MCU/MPU搭載の演算ボードや、モーター制御用周辺ボードなどを収めた緑色の筐体や、各種ケーブル、各種ソフトウエアなどからなる。

  • 有機撮像素子がさらに進化、8K、60fpsでグローバルシャッター対応

    45万電子の高飽和で明るい場所を容易に撮影

    パナソニックは、8K、60フレーム/秒(fps)の映像を撮影できる有機薄膜型イメージセンサー(有機撮像素子)を試作し、「ISSCC 2018」で発表した。有効画素数は8192×4320で、画素サイズは3μm角である。高速移動体を撮影してもブレない「グローバルシャッター(GS)機能」に対応する。

  • VW、完全自動運転でハンドルのないEVコンセプトカー

     ドイツ・フォルクスワーゲン(Volkswagen)は2018年2月19日、3月に開催される「ジュネーブモーターショー」(開催期間:2018年3月8~18日)にコンセプトカー「I.D. VIZZION」を出展すると発表した。

  • 平昌五輪の最新IT、5Gで実現する面白い視聴体験

     平昌では五輪競技を観戦するのも楽しいが、平昌が目指したITオリンピックを体験できる場所もたくさんあるため、展示場を回るだけでも楽しかった。平昌五輪の競技場は雪の上で行う種目は平昌市、氷の上で行う種目は江陵市、と車で50分ほど離れている。平昌市と江陵市にはそれぞれ、韓国のロボットや地上波4K放送、5…

  • 高分解能とローパワーを両立、先端A-D変換器

     「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2018」(2月11日~15日、米サンフランシスコ)のデータコンバーター分野のセッションは、例年と同様、割り当てられた大会場がすき間なく埋まる盛況ぶりで、この分野への変わらない関心の高さをう…

  • 移動通信網でクラウド接続するIoTボード、STMicroが発売

    伊仏合弁STMicroelectronics社は、移動通信網を使ってIoT機器をクラウドサービスへ接続するための開発ボードパッケージを2製品発表した。どちらも、ARM Coretx-Mコア・ベース・マイコンの「STM32」を載せる開発ボード「STM32 Discovery board」などからなる、…

  • 起亜、自動運転機能を拡充して車名を「Ceed」に

    韓国・起亜自動車(Kia Motors)は2018年2月15日、全面改良して3代目となる「Ceed」を発表した。今回の改良で車名の表記を「cee’d」から「Ceed」に変更する。新車名は「Community of Europe with European Design」を表すという。3月に開催される…

  • ここでも半導体が活躍、新アプリケーション続々

    「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2018」(2月11日~15日、米サンフランシスコ)のSession 17「Technologies for Health and Society」では、「Food and Agricultu…

  • 最先端プロセッサー、勝負どころはオンチップ電源

    「採択論文件数で中国が日本を抜いた」―2018年のISSCCは、数年後に日本人が振り返ってみた時、1つの分水嶺として思い返される出来事となろう。そうなってしまった要因の1つとして筆者が考えるのは、かつて、日本の半導体メーカーが得意としていた低電圧・低消費電力SoC、画像処理プロセッサーに関するセッシ…

  • 初登場、112Gビット/秒の高速有線通信

    「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2018」(2月11日~15日、米サンフランシスコ)の有線通信分野では、昨年に引き続き高速化が進んだことが目を引いた。今年初めて112Gビット/秒の送信回路(講演番号 6.1、6.2)が発表さ…

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