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ESEC 2017

  • ESEC、IoT/M2M展

    組み込みLinux&ARM普及を標準化で後押し、Advantechなど

    台湾Advantech社は、産業向け組み込みLinuxとAndroidの普及を推進する「Embedded Linux&Android Alliance(ELAA)」の設立についての報道関係者向け説明会を東京都内で開催した。ELAAはベンダー10社が創立メンバーとなり、2017年3月にドイツのニュルン…日経テクノロジーオンライン

  • ESEC、IoT/M2M展

    スマート工場向けに3D NAND搭載SSDを開発

    工作機械や車載装置での利用を視野

    ハギワラソリューションズ(本社名古屋市)は3D NANDフラッシュメモリーを搭載する開発中のSSD(Solid State Drive)を「第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)」(2017年5月10~12日、東京ビッグサイト)で展示した。2017年後半にサンプル出荷を開始し、2018年3月ま…日経テクノロジーオンライン

  • ESEC、IoT/M2M展

    MCUシステムでのTrustZone利用を支援、東芝情報システム

    東芝情報システムは、英ARM社のセキュリティー技術である「TrustZone」の利用を容易にするためのAPIやサービスの提供を始める。「ARM v8-M TrustZone セキュアシステム」というタイトルを付けて、「第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)」(2017年5月10日~12日、東京…日経エレクトロニクス

  • ESEC、IoT/M2M展

    NECら、LPガス配送業務をLPWAとAIで効率化

    NEC、ミツウロコクリエイティブソリューションズ、京セラコミュニケーションシステムは、低消費電力で広域をカバーできる通信技術LPWA(Low Power Wide Area)を使ったLPガスの配送業務効率化ソリューションを共同開発した。3社は、同ソリューションの提供についても協業を開始した。日経テクノロジーオンライン

  • ESEC、IoT/M2M展

    BluetoothとUWBのMCM、仏Insight SiP社が日本で6月にサンプルへ

     Bluetoothとその他の無線ICとのMCM(Multi Chip Module)を手掛けるフランスInsight SiP社は、BluetoothのICとUWB(Ultra Wideband)のICをコンボ送受信モジュールにした製品「ISP1510」を2017年5月10~12日に開催された展示会…日経テクノロジーオンライン

  • ESEC、IoT/M2M展

    世界最小級IoTモジュール、7種センサーを搭載

    日経テクノロジーオンライン

  • ESEC、IoT/M2M展

    キヤノンの組み込みソフト品質向上ノウハウを提供

    サービス実施前に問題の所在を事前診断する取り組みも

    キヤノンソフトウェア(本社東京)は、組み込みソフトの品質を検証するサービスについて第20回組込みシステム開発技術展(2017年5月10~12日、東京ビッグサイト)で出展した。「ソフト開発を外注している機器メーカーで、ソフトの品質が上がらないと悩む企業などに対して、ソフトの開発段階から入り込んで品質を…日経テクノロジーオンライン

  • ESEC、IoT/M2M展

    既存ラインにセンサーをさっと取り付けて監視、ADLINK

    台湾ADLINK Technology社の日本法人「ADLINKジャパン」は、「第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)」(2017年5月10日~12日、東京ビッグサイト)にブースを構え、COM(Computer On Module)製品やその応用製品などを見せた。ブースで代表取締役社長の服部幹…日経エレクトロニクス

  • ESEC、IoT/M2M展

    Wi-Fi無線スピーカーをより安価に、村田製作所がWi-Fiモジュールをデモ

     村田製作所は、スマートフォンの音楽をWi-Fiで接続したスピーカーで再生する「Wi-Fiオーディオソリューション」をIoT/M2M展 春(2017年5月10日~12日、東京ビッグサイト)で展示した(図1)。Wi-Fiを利用することで高品質なハイレゾ音源のような高音質を品質が落ちない無圧縮で無線伝送…日経テクノロジーオンライン

  • ESEC、IoT/M2M展

    医療ロボットに最適な新型COM、congatecがアピール

    独congatec社は、第20回組込みシステム開発技術展(ESEC) 2017(東京ビッグサイト、5月10日~12日)にブースを構えで、新しいCOM(Computer On Module)/CPUモジュール製品やその応用を紹介した。ブースで同社のChristian Eder氏(Director Ma…日経エレクトロニクス

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