4回コースの募集は都合により中止とさせていただきました。
6月26日開催の「実験で理解する熱設計の勘所(仮)」以降の
3講座につきましては、今後、個別に募集いたします。
何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。


 自動車の電動化が進み、電子装備は増え続けています。たくさんの電子制御部品や駆動部品を限られた空間に搭載するために、電子装備の小型化が求められる一方で、小型化による放熱性の悪化が進み、製品の設計初期から熱マネジメントを考慮することが必要になっています。また、IT機器や電子機器では、熱で製品が動かなくなったり、低温やけどを招いたり、深刻な影響を与えるようになってきました。製品開発競争が激化し、発熱密度の限界で開発が行われるようになっているからです。

 熱対策は、設計する機器や使用する環境によって大きく変化します。本質を理解するためにはどのような場合に、どのような結果になるのかの基礎をきちんと、実際に目で見て把握することが近道になります。本講座は4回コースです。熱設計を様々な角度から学び、その本質を押さえることによって、実務的な対応技術の習得をスムーズにします。開発現場での問題解決力を身に付けたい技術者にとって、うってつけの講座です。

受講効果

  • 4講座で様々な角度から学ぶことにより、クルマからIT・電子機器まで幅広く応用の効く実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。
  • 設計する機器や使用する環境によって大きく変化する熱のふるまいを予測して的確に対応できるようになります。
  • 車載機器を専門とする講師から自動車独特の高耐熱・放熱設計について勘所をマスターすることができます。

監修者(メイン講師)紹介

国峯 尚樹 氏 (くにみね なおき)

サーマルデザインラボ 代表取締役

国峯 尚樹 氏

1977年、早稲田大学 理工学部機械工学科卒業、沖電気工業入社。冷却方式開発や熱設計に従事。電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年に退職、サーマル デザインラボ設立。電機メーカーを中心に、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング・研修を手がける。
現在、東北大学ISTU(Internet School of Tohoku University) 非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。
主な著書に、「電子機器の熱流体解析入門(編著)」、「熱設計完全入門」、「トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)」、「熱対策計算とシミュレーション技術」、「プリント基板技術読本(共著)」など。

神谷 有弘 氏 (かみや ありひろ)

デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長

神谷 有弘 氏

1983年、名古屋大学を卒業。同年4月、日本電装(現 デンソー)に入社、点火技術1部に配属。1996年、電子技術3部に異動、エンジン直載ECUの開発を担当する。
2006年、電子機器開発部を兼務、実装技術に関わる要素技術開発を担当。2009年、電子基板技術開発部にて全社電子製品の実装要素技術企画を担当。現在に至る。

概要

日時: 第1回:2018年2月26日(月)
第2回:2018年6月26日(火)
第3回:2018年8月29日(水)
第4回:2018年11月21日(水)

いずれも10:00~17:00(開場9:30予定)
会場:  第1回~第3回エッサム神田ホール1号館 (東京・神田)
 第4回Learning Square新橋 (東京・新橋)
※第2回以降の会場は変更になる場合があります。
主催: 日経エレクトロニクス/日経Automotive

受講料(税込み)

  • 一般価格:178,000円
  • 会員・読者価格:152,000円
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
  • ※ 受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

1日目 ― 2月26日(月)

10:00 - 17:00

上流熱設計のための過渡熱応答シミュレーション
Excelを使ってカーエレ・パワエレに必要な動的熱設計をマスターしよう

・シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。

※なお本講座ではノートPCが当日必要となります。当日は演習を織り込みながら講座を進めます。演習用ファイルを保存したノートPCをご持参ください。
演習中にネットワークへの接続はありません。Excelは、操作説明の都合上、VBAが動作する2007以降を推奨します。演習ファイルのダウンロードについては、本講座の開催2週間前を目処に 受講者の皆様にメールにてご案内する予定です。

国峯 尚樹 氏

国峯 尚樹 氏

サーマルデザインラボ 代表取締役

本講座の詳細と講師情報はこちら(本講座単独での受講受付もしています)

2日目 ― 6月26日(火)

10:00 - 17:00

実験で理解する熱設計の勘所(仮)

・実験を通すことで、自然空冷、接触熱抵抗、強制空冷を中心に熱への理解が深まります。

国峯 尚樹 氏

国峯 尚樹 氏

サーマルデザインラボ 代表取締役

※本講座の詳細は決まりしだい、お知らせいたします

3日目 ― 8月29日(水)

10:00 - 17:00

クイズで学ぶ熱設計(仮)

・熱の本質をつかみます。クイズ形式なので、自分の理解の確認や現場に戻った後の復習が容易です。

国峯 尚樹 氏

国峯 尚樹 氏

サーマルデザインラボ 代表取締役

※本講座の詳細は決まりしだい、お知らせいたします

4日目 ― 11月21日(水)

10:00 - 17:00

事例でマスターする車載電子機器の高耐熱設計と放熱設計の勘所

・車載機器の高耐熱・放熱設計の基本技術から実務的な対応技術まで習得できます。

神谷 有弘 氏

神谷 有弘 氏

デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長

※本講座の詳細は決まりしだい、お知らせいたします

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証のみ郵送いたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。