米ON Semiconductor社は、車載向けに100万画素のCMOSイメージセンサーを2製品発表した。どちらも、CMOSイメージセンサーのダイとISP(Image Signal Processor)のダイを縦積みして1パッケージに収めたMCPである。センサーとISPをそれぞれ別のパッケージに封止した場合に比べて、ボード面積を30%以上削減できるという。

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