EUV露光を一部の層に使う台湾TSMCの7nm FinFETプロセス「N7+」。2018年の量産開始の予定である。同社は、大手EDAベンダー2社のEDAツール群がN7+対応であることを認証した。米Synopsys社と米Cadence Design Systems社から発表があった。

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