通常、異なる環境で設計を行っている半導体、パッケージ、プリント配線基板(LPB、LIS-Package-Board)について、相互設計に関わる情報のフォーマットをそろえれば、それがインターフェースとなり、3者で協調して設計しやすくなる(関連記事)。こうした目的に向けて開発されたのが、LPBフォーマットだ。電子情報技術産業協会(JEITA)半導体部会EDA技術専門委員会LSIパッケージボード相互設計WGが2010年から開発を始め、2015年にIEEE標準(IEEE2401-2015)として、2016年にはIEC国際標準(IEC63055)として制定・発行された。同規格の普及促進を図るために開催された「第9回 LPBフォーラム」(2017年3月10日、JEITA)では、今後の規格の拡張予定と、実用・普及に向けた課題が話し合われた(資料配布ページ)。

 同規格は、半導体、パッケージ、部品、ボード間で、いわゆるノウハウに当たる設計コンテンツはブラックボックス化したまま、相互設計に関する情報のみを流通させるための、項目と書式を定義する。具体的には5つフォーマットと用語集を用意する。“成長型”フォーマットとしており、ネット接続技術を記述する「N-Format」、部品や端子情報などを記述する「C-Format」、解析用形状データを記述する「G-Format」などを、開発段階に合わせて使い分けることになる。

LPB標準フォーマットは5種類のファイルと用語集で構成されている。(LPBフォーラムの資料より)
[画像のクリックで拡大表示]

ここからは会員の登録が必要です。