日立製作所は、半導体向けの3Dプリント技術を開発し、MEMSセンサーの製造に応用することで製造期間を短縮できたと発表した。センサーの形状や寸法を人工知能(AI)で自動設計する技術も併用することで、例えば振動MEMSセンサー100個を1カ月で設計・製造できるとする。従来のMEMSセンサーは大量生産が基本で、設計・製造に3カ月~1年程度必要だったとする。同技術については「第16回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」(2017年2月15~17日、東京ビッグサイト)で発表する。

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