米Mentor Graphics社は、台湾TSMCとFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)の設計に関して提携した、と発表した。TSMCは同社のFOWLPを「InFO(Integrated Fan-Out)」と呼ぶ。InFOは米Apple社の「iPhone 7/7 Plus」に採用されている。

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