東芝は、+650V耐圧のSiC(炭化ケイ素)ショットキー・バリアー・ダイオード(SBD)に表面実装対応品を6製品追加した。これまで同社は、挿入実装パッケージ品を投入してきたが、今回初めて表面実装に対応したDPAK封止品を製品化した。DPAK封止品を採用することで、電子機器の小型化や薄型化を実現できるという。力率改善(PFC)回路や、マイクロインバーター回路、チョッパー回路、スイッチング素子のフリー・ホイール・ダイオードなどに向ける。具体的な用途としては、4K2Kに対応した薄型テレビや、複写機、通信基地局、パソコン用サーバー、太陽光発電用インバーターなどを挙げている。

ここからは会員の登録が必要です。