東芝は、薄型パッケージに封止した2.5A出力のゲート駆動用フォトカプラー「TLP5832」を発売した。パッケージは、実装面積が5.85mm×11.05mmで、実装高さが2.3mmのSO8Lである。既存のSDIP6パッケージやDIPパッケージに比べると、実装高さは約54%低い。小〜中容量のIGBTやパワーMOSFETを直接駆動することが可能だ。汎用インバーターや太陽光発電用インバーター、サーボアンプ、エアコン用インバーターなどに向ける。

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