Snapdragon 845の詳細を説明する米Qualcomm Technologies社Senior Vice President, Product ManagementのKeith Kressin氏
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 米Qualcomm社が発表したモバイル機器向けプロセッサーSoCのハイエンド製品「Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform」はこれまでのハイエンド製品「Qualcomm Snapdragon 835」の後継に当たる。韓国Samsung Electronics社の10nmプロセス「10LPP」で製造する。10LPPは、Snapdragon 835の製造に使われているSamsungの10nmプロセス「10LPE」の改良版である。

 製造プロセスが同じ10nmで最適化されたのと同様に、Snapdragonの基本アーキテクチャーは同じながら各回路ブロックの性能や機能を向上させた(図1)。例えば、CPUコアの最大動作周波数はSnapdragon 835の2.45GHz(Kryo 280)からSnapdragon 845の2.8GHz(Kryo 385)に上がった。LTEモデムは「X16」から「X20」に代わり、下り方向の仕様がCategory 16からCategory 18になり、ピーク速度は1Gビット/秒から1.2Gビット/秒に向上した。

図1 Snapdragon 845の機能ブロック図
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