東京工業大学は、演算性能が数十PFLOPSの次世代スーパーコンピューター「TSUBAME3.0」で、冷却方式を一新する。同機開発用の試験機「TSUBAME-KFC」で採用していた油浸方式から水冷方式へ変える。ボード上のプロセッサーに密着させたパイプ内に冷却水を循環させる。冷却水は約32℃で投入、チップなどから吸熱した後に約40℃となる(図1)。

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