これまでなかなか応用が進まなかった次世代貼り合わせ技術だが、幅広い用途で急激に実用化が進みつつある。既存技術の限界をはるかに超えた高性能デバイスが、格安で実現できる時代が近づいている。MEMSの次に実用化が進むのは、高効率な多接合太陽電池やSiCパワー半導体になりそうだ。

 次世代貼り合わせ技術の課題は、(1)接合界面の電気伝導性の向上、(2)接合時の位置合わせ精度の向上、(3)真空装置などのコスト、に大別できる。製品への応用は、課題を解決しやすい分野あるいは課題を解決しつつある分野から始まりそうだ。

 (1)の電気伝導と(2)の位置合わせ精度の両方が重要でない用途の1つがMEMSである。実際、約30年の常温接合の歴史の中で、MEMSは主な応用先の1つだった。それでも、性能面で突出した素子が実用化され始めたのはこの数年程のことである。

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