iPhoneへの有機ELディスプレーの採用が取りざたされている中で、2つの技術が注目を集めている。1つは、米Apple社が自ら提案するバックプレーン技術。スマホ用では低温多結晶Siを使うのが一般的だが、酸化物半導体と組み合わせたハイブリッド型を提案する。もう1つは、4K対応の製造技術。液晶に負けない高精細ディスプレーの実現を目指す。

 スマートフォン用の有機ELディスプレーで、2つの技術が注目を集めている(図1)。米Apple社が自ら提案するバックプレーンの新技術と、4Kの高精細に対応する新しい製造技術だ。前者のバックプレーン技術は、有機ELディスプレーの低消費電力化を狙うもの。後者の製造技術は、液晶ディスプレーに匹敵する超高精細を有機ELでも実現可能にする。以降では、これら2つの技術について順に解説する。

バックプレーン=有機ELや液晶、電子ペーパーなどのディスプレーの駆動素子を形成した基板。ガラスや樹脂の基板上にTFT(薄膜トランジスタ)や電極を作り込んだもの。TFT基板と言われることも多い。かつてはTFD(薄膜ダイオード)を駆動素子に用いたTFD基板も使用されていた。
図1 有機ELディスプレーの低消費電力化と高精細化へ、新技術が名乗り
低周波駆動による駆動回路の消費電力の大幅削減を可能にするバックプレーン技術と、精細度を2倍以上に高められる蒸着用メタルマスク技術が名乗りを上げた。
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