LiDARのコスト低減の壁となっているメカ部(機械式の可動部分)をなくす技術開発が活発化している。メカ部は、照射する光線を走査するために使ってきた。走査部をメカレスにするため、MEMS(微小電子機械システム)で微小ミラーの向きを変える手法に加え、液晶材料の屈折特性の制御やフェーズドアレーの応用など、新技術が続々と提案されて実用化へ向け開発中だ。

 LiDAR(Light Detection and Ranging)のメカ部をなくすための新技術の実用化に向けた開発が加速している(別掲記事参照)。

 このメカレス化技術の開発には、既存のLiDARメーカーだけではなく、大量生産による低コスト化を得意とする半導体メーカーが加わる。米Analog Devices社、ドイツInfineon Technologies社、伊仏合弁STMicroelectronics社といった、アナログIC技術に強みを持つ大手半導体メーカーだ。いずれもベンチャー企業が持つ独自技術を活用する。

 2016年12月には、自動運転の試験車両向けに広く使われているLiDARメーカーの米Velodyne LiDAR社もメカレス品の製品化を発表。ここで使う技術の一部を明らかにした。

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