TDKは、表面実装可能な全固体電池を開発、2018年4月にも量産する。積層セラミックコンデンサー(MLCC)のような形状で、はんだリフロー工程と電子部品用の汎用自動実装機(ピックアンドプレース装置)が利用できる。IoT機器やエネルギーハーベスティングデバイス、ビーコン、リアルタイムクロック回路の2次電池への応用が可能だ。サンプル出荷の開始は2017年12月である。

チップ形のLi2次電池
IoT機器などで小型で安全な電池の需要
小容量で幅広い応用に

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