本記事は、エレクトロニクス実装学会発行の機関紙「エレクトロニクス実装学会誌」Vol.20 No.1 pp.43-47に掲載された「システムインテグレーション実装技術を牽引しはじめ第2ステージに入ったファン・アウト・パッケージとこれを支える材料」の抜粋です。全文を閲覧するにはエレクトロニクス実装学会の会員登録が必要です。会員登録、当該記事の閲覧は、エレクトロニクス実装学会のホームページからお進みください。

1.はじめに

 ファン・アウト・ウェハ・レベル・パッケージ(FO-WLP)は、2009年に量産のアナウンスがされ、その後徐々に市場拡大を続けて来た(図1)。そして、2016年にスマートフォンのAPのパッケージングに用いられたことから、ここからさらなる拡大期に入ると予測されている1)。そういう意味では、2016年は、FO-WLPが第2ステージへ入った年と言えるであろう。

図1 ファン・アウト・パッケージの市場動向と予測1)
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