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SEMICON Japan 2017

2017年12月13日-15日、東京ビッグサイト
日経テクノロジーオンライン

目次

  • 半導体の国産化目指す中国、日本企業に大きなビジネスチャンス

    半導体製造サプライチェーンの国際展示会であるSEMICON JapanのSEMIマーケットフォーラム「中国半導体の光と影」にSEMI ChinaのPresidentであるLung Chu氏が登壇。旺盛な投資が続く中国の半導体産業において「中国と日本はWin-Winの関係を築ける」ことを力説した。

  • 銅線を織り込んだ「布スピーカー」、愛知の繊維メーカー

    シバタテクノテキス(愛知県一宮市)は、銅やステンレスを織り込んだ導電性織物で作製したタッチセンサーや平面スピーカーを「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13日~15日、東京ビッグサイト)で展示した。

  • 17年振りに過去最高を更新、半導体製造装置の世界市場

    SEMIは、2017年末の半導体製造装置市場予測を、2017年12月12日に発表した。それによると、2017年の半導体製造装置(新品)販売額は、前年比35.6%増の559億米ドルに達し、2000年に記録された過去最高額である477億米ドルをはじめて更新するという。2018年も成長が継続し、7.5%増…

  • 「あの海外メーカーでも好評」、コアーズのリフロー再現装置

    コアーズ(本社:山梨県)は、「SEMICON Japan 2017」(12月13日~15日に東京ビッグサイトで開催)にブース(No.1809)を構え、ハンダリフローライン環境の再現・計測装置「core9100a/9110a」をベースにした、半導体パッケージの反りの測定・観察システムを展示した。2年程…

  • 「機械の手」で効率化、アドバンテストが開発現場用ハンドラー

    アドバンテストは、テスト関連のエンジニアリング作業の効率化を狙って、シングルサイト向けテスターハンドラー「M4171」を開発し、「SEMICON Japan 2017」(12月13日~15日に東京ビッグサイトで開催)の同社ブースに出品した。

  • 封止後にチップ接合・・・日立化成が常識破りの実装技術

    日立化成は「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13~15日、東京ビッグサイト)で半導体後工程に向けた新しい実装工程を提案した。(1)メモリーなどのTSV(シリコン貫通ビア)積層チップ実装向け、(2)WLCSP(Level Chip Scale Package)向け、(3)フリッ…

  • スマートコンタクトレンズを汎用プラットフォーム化

    眼科医療機器開発ベンチャーが開発、協力メーカーを募集

    眼科医療機器を開発するベンチャー企業のユニバーサルビューは、「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13~15日、東京ビッグサイト)の中のセミナー「FHE(フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス)セッション」で、現在開発中とするセンサーなどの各種機能を加えたコンタクトレンズ「ス…

  • パナソニック、水素社会向けに開発中のセンサー3種を展示

    パナソニックは、「SEMICON Japan 2017」(12月13日~15日に東京ビッグサイトで開催)の「WORLD OF IOT」のコーナーにブースを構え、水素エネルギー社会に向けて同社が開発中の3種のセンサーを紹介した。

  • EV用高圧半導体向けテスターモジュール、アドバンテスト

    アドバンテストは、EV(Electric Vehicle)/HEV(Hybrid Electric Vehicle)などのパワートレインで使われる高電圧・高電流デバイスの試験に向けたテスター・モジュールの新製品2機種を発表し、「SEMICON Japan 2017」(12月13日~15日に東京ビッグ…

  • ディスコ、SiCインゴットスライス工程を自動化

    SiC、普及に向けた低価格化を意識

    ディスコは、レーザー加工によるインゴットスライス手法をフルオートメーションで実現する装置「KABRA!zen」を開発した。SiCウエハーの生産効率化に向ける。2017年12月13~15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2017」に参考出展する。

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