「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2018」(2月11日~15日、米サンフランシスコ)のイメージセンサーのセッション(Session 5)では、10件中5件が日本からの発表だった。同分野を日本がリードしていることを改めて印象付けた(昨年も、9件中5件が日本からの発表だった)。

 CMOSイメージセンサーの市場は、モバイル機器への搭載が牽引し、年率10%以上の成長が継続している。モバイル機器以外にも、車載(運転アシスト、自動運転)、スマートセキュリティー、8K映像、ゲーム、VR/AR、IoT、等の分野での成長が見込まれ、今後も大きな市場拡大が期待される。

 今回のISSCCでは、こうした市場拡大を支える技術発表が行われたが、そのトレンドは次のようにまとめられる。

  • 3D積層化技術により画質を維持しつつ多機能化:5件
  • グローバルシャッター(GS)によるローリングシャッター歪解消:3件
  • 高精細化、画素サイズ縮小(8K用センサー:2件、0.9μmピッチ画素:1件)
  • 直接型/間接型TOF(Time of Flight)を用いた測距センサーやAPD(Avalanche Photo Diode)応用:4件
Session 5で発表された講演のポイント。(筆者作成)
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