米TSMC North America社のTom Quan氏(Director of Open Innovation Platform Marketing)は、「Arm TechCon 2017」(2017年10月24日~26日、米カリフォルニア州Santa Clara)に登壇し、同社の車載IC向けプロセス技術に関して講演した。すでに車載IC向けにも準備が整った16nmプロセス(16FFC)や、今後、必須になる7nmプロセスなどについて語った。

登壇したTom Quan氏。日経テクノロジーオンラインが撮影。

 台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の予測によれば、車載向けICのウエハー処理市場の2016年~2020年における平均年間成長率は12%で、スマートフォン向けの7%よりもずっと大きい。成長率が大きいのは、ICが適用される機能がクルマで求められているからだ。同氏によれば2015年には、車載ICが必要な機能は3つだった。パッシブセーフティー、インフォテインメント、クルマの基本的な制御である。

 2020年になると、パッシブセーフティーがアクティブセーフティーに進化し、インフォテインメントもHUD(Head UP Display)をサポートするなど高度化する。さらに、スマート化(コネクテッド化)、声・ジェスチャー・表情などの自然なHMI(Human Machine Intergace)、電動化(グリーン化)などでもICが利用される。

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クルマの中でICが必要な機能が増える。左は2015年、右が2020年。TSMCのスライド。

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