イビデンは、配線/配線間隔が30μm/30μmといった微細配線を可能にするMSAP技術を、携帯電話などのマザーボード(メイン基板)に対応した展示を「JPCA Show 2017」(2017年6月7~8日、東京ビッグサイト)で行った。

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