台湾ADLINK Technology社の日本法人「ADLINKジャパン」は、「第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)」(2017年5月10日~12日、東京ビッグサイト)にブースを構え、COM(Computer On Module)製品やその応用製品などを見せた。ブースで代表取締役社長の服部幹雄氏に話を聞いた。

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