オランダNXP Semiconductors社は、ドイツ・ニュルンベルクで開催の組み込み関連の国際展示会「Embedded World 2017」(3月14日~16日)で報道機関向け発表会を開催し、FD-SOI(完全空乏型SOI)プロセスで製造する初めてのアプリケーションプロセッサーICを紹介した。

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