電子部品の現状や2026年までの今後の動向をまとめた「電子部品技術ロードマップ」の最新版(詳細はこちら)から、本稿では日経テクノロジーオンラインの読者にぜひ知っていただきたい10テーマを抜粋して2回に分けて紹介する。

 後編となる今回は、「コネクタ」「入出力デバイス」「センサ・アクチュエータ」「電源」「電子部品材料」を紹介する(前編はこちら)。

(6)コネクタ

  • 基板対FPCコネクタでは0.2㎜未満の狭ピッチ化へ
  • 伝送速度は現行の1GHzから2026年には10GHzの高速化へ

 コネクタはEIAJ規格【RC-5200コネクタ用語】において「結合相手となる部品と接続及び切り離しを目的とした導体を接続する機構部品」と定義されています。コネクタへの要求は、初めは接触信頼性、次いで高密度多芯数化、そして現在は小型・薄型化、高速伝送性能が加わりますます高度化しています。本版では相対的にトレンドが変化しているコネクタに注目し、基板対FPC、基板対基板、インタフェースの3つのコネクタについて、JEITA会員コネクタメーカへのアンケート調査の結果にもとづき技術動向を示しました。

 一例としてコネクタに要求される端子ピッチのトレンドを小型機器に使用される基板対FPCコネクタについて図表10に示します。現在0.3mm~0.4mm未満のピッチが主流ですが、2020年から次第に0.2mm以上0.3mm未満にシフトし、2026年には0.3mm未満が60%を超え、0.2mm未満も約15%となり、狭ピッチ化が進むと予測されます。また、先端性能コネクタでは図表11に示すように2020年から0.3mm未満が100%となり、0.2mm未満が75%となるなど、さらなる狭ピッチ化が進むと予測されます。

図表10 端子間ピッチ(小型)
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図表11 端子間ピッチ(小型・先端)
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 その他の要求項目の2026年までのトレンドとして、コネクタの高さは現在0.8mm~1.0mm未満が主流に対し、先端性能コネクタでは2026年には、0.6mm未満が75%を占めると予測されます。また、伝送速度については、現在500MHz~1GHz未満が主流に対し、2020年には1GHz以上が75%となり、先端性能コネクタでは、2026年には10GHz以上が約60%となりさらに高速化が進むと予測されます。

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