新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、2014年6月5日に「ノリタケカンパニーリミテドが-40~+250度(セ氏、以下同)の温度域での1000回の熱履歴サイクルに耐える金属・セラミックス基板を開発し、サンプル配布を始めた」と発表した。この基板は、SiC(炭化ケイ素)製パワー半導体向けの耐熱モジュールの構成部材として開発されたもの。

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